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高分子物理知識(shí)點(diǎn)總結(jié)

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高分子物理知識(shí)點(diǎn)總結(jié)

  高分子物理是研究高分子物質(zhì)物理性質(zhì)的科學(xué)。下面學(xué)習(xí)啦小編給你分享高分子物理知識(shí)點(diǎn)總結(jié),歡迎閱讀。

  高分子物理知識(shí)點(diǎn)總結(jié)

  高分子鏈的構(gòu)型有旋光異構(gòu)和幾何異構(gòu)兩種類型。

  旋光異構(gòu)是由于主鏈中的不對(duì)稱碳原子形成的,有全同、間同和無規(guī)三種不同的異構(gòu)體(其中,高聚物中全同立構(gòu)和間同立構(gòu)的總的百分?jǐn)?shù)稱為等規(guī)度。)。

  全同(或等規(guī))立構(gòu):取代基全部處于主鏈平面的一側(cè)或者說高分子全部由一種旋光異構(gòu)單元鍵接而成 間同立構(gòu):取代基相間地分布于主鏈平面的兩側(cè)或者說兩種旋光異構(gòu)單元交替鍵接

  無規(guī)立構(gòu):取代基在平面兩側(cè)作不規(guī)則分布或者說兩種旋光異構(gòu)單元完全無規(guī)鍵接

  幾何異構(gòu)是由于主鏈中存在雙鍵而形成的,有順式和反式兩種異構(gòu)體。

  構(gòu)象:原子或原子基團(tuán)圍繞單鍵內(nèi)旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的空間分布。

  鏈段:把若干個(gè)鍵組成的一段鏈作為一個(gè)獨(dú)立運(yùn)動(dòng)的單元

  鏈節(jié)(又稱為重復(fù)單元):聚合物中組成和結(jié)構(gòu)相同的最小單位

  高分子可以分為線性、支化和交聯(lián)三種類型。其中支化高分子的性質(zhì)與線性高分子相似,可以溶解,加熱可以熔化。但由于支化破壞了高分子鏈的規(guī)整性,其結(jié)晶能力大大降低,因此支化高分子的結(jié)晶度、密度、熔點(diǎn)、硬度和拉伸強(qiáng)度等,都較相應(yīng)的線性高分子的低。

  交聯(lián)高分子是指高分子鏈之間通過化學(xué)鍵形成的三維空間網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),交聯(lián)高分子不能溶解,只能溶脹,加熱也不能熔融。

  高分子鏈的構(gòu)象就是由單鍵內(nèi)旋轉(zhuǎn)而形成的分子在空間的不同形態(tài)。

  單鍵的內(nèi)旋轉(zhuǎn)是導(dǎo)致高分子鏈呈卷曲構(gòu)象的根本原因,內(nèi)旋轉(zhuǎn)越自由,卷曲的趨勢就越大。 這種不規(guī)則的卷曲的高分子構(gòu)象稱為無規(guī)線團(tuán)。

  高分子鏈的內(nèi)旋轉(zhuǎn)并不是完全自由的,有鍵角和空間位阻的限制。

  自由結(jié)合鏈的內(nèi)旋轉(zhuǎn)沒有鍵角和位壘限制;自由旋轉(zhuǎn)鏈有鍵角限制,但沒有空間位阻的限制。 自由結(jié)合鏈和自由旋轉(zhuǎn)鏈都是假想的理想鏈,實(shí)際中是不存在的。

  實(shí)際的高分子鏈既不是自由結(jié)合鏈,也不是自由旋轉(zhuǎn)鏈,但可以看作是一個(gè)等效的自由結(jié)合鏈。

  柔順性:高分子鏈能夠改變其構(gòu)象的性質(zhì)

  末端距:線性高分子的一端到另一端的距離

  內(nèi)聚能:克服分子間的作用力,把1mol液體或者固體移到其分子間的引力范圍之外所需要的能量(單位體積內(nèi)的內(nèi)聚能則稱為內(nèi)聚能密度)

  聚合物在不同的條件下結(jié)晶,可以形成不同的形態(tài)。

  聚合物的單晶一般只能在極稀溶液中(濃度小于0.1%)緩慢結(jié)晶才能形成。

  在不存在應(yīng)力或流動(dòng)的情況下,當(dāng)結(jié)晶性的高聚物從濃溶液中析出,或從熔體中冷卻結(jié)晶時(shí),傾向于生成球晶(球晶在正交偏光顯微鏡下觀察,呈特有的黑十字消光圖案)。

  高分子鏈在晶體中的構(gòu)象由等同規(guī)則和能量最低原理決定,可采取螺旋鏈或平面鋸齒鏈構(gòu)象。

  高分子鏈的結(jié)構(gòu)對(duì)其結(jié)晶能力有重要的影響。

  高分子鏈的對(duì)稱性越高,越容易結(jié)晶;等規(guī)度越高,結(jié)晶能力越強(qiáng)(反式異構(gòu)體的結(jié)晶能力要高于順式異構(gòu)體)。一般而言,分子鏈越柔順,結(jié)晶能力越強(qiáng);但是柔順性太好時(shí),反而不能結(jié)晶;支化和交聯(lián)都會(huì)使結(jié)晶能力下降。

  高聚物的結(jié)晶過程,包括晶核的形成和晶粒的成長兩個(gè)步驟。成核的方式有均相成核和異相成核。聚合物總的結(jié)晶速度是由成核速度和結(jié)晶生長速度共同決定的;而總的結(jié)晶速度可以用膨脹計(jì)法、光學(xué)解偏振法、示差掃描量熱法等測定(結(jié)晶度可以用密度法和DSC等方法進(jìn)行測定)。

  聚合物的等溫結(jié)晶過程可以用Avrami方程來描述,Avrami指數(shù)n等于晶體生長的空間維數(shù)與成核過程的時(shí)間維數(shù)之和。

  聚合物通常在玻璃化溫度以上,熔點(diǎn)以下的溫度范圍內(nèi)結(jié)晶,溫度對(duì)結(jié)晶速率具有決定性的影響。

  熔限:從聚合物結(jié)晶開始熔化到熔化完全的溫度范圍

  熔點(diǎn):即聚合物完全熔化時(shí)的溫度

  取向:聚合物在某種外力作用下,分子鏈、鏈段和結(jié)晶聚合物中的晶粒等結(jié)構(gòu)單元沿著外力方向擇優(yōu)排列

  液晶態(tài):兼有液體和晶體部分性質(zhì)的過渡狀態(tài)

  高分子物理簡單題及答案

  1. 簡述聚合物的分子運(yùn)動(dòng)特點(diǎn)。

  答:聚合物的分子運(yùn)動(dòng)的特點(diǎn)是:a、運(yùn)動(dòng)單元具有多重性。聚合物的運(yùn)動(dòng)單元可以是側(cè)基、支鏈、鏈節(jié)、鏈段和整個(gè)分子等。B、高分子熱運(yùn)動(dòng)是一個(gè)松弛過程。在一定的外界條件下,聚合物從一種平衡狀態(tài)通過熱運(yùn)動(dòng)達(dá)到與外界條件相適應(yīng)的新的平衡態(tài),這個(gè)過程不是瞬間完成的,需要一定的時(shí)間。C、高分子熱運(yùn)動(dòng)與溫度有關(guān)。隨著溫度的升高,高分子運(yùn)動(dòng)的松弛時(shí)間縮短。

  2. 試用自由體積理論解釋聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變。

  答:根據(jù)自由體積理論,液體或固體物質(zhì)的體積是由兩部分組成的:一部分是被分子占據(jù)的體積,稱為已占體積,另一部分是未被占據(jù)的以“孔穴“形式分散于整個(gè)物質(zhì)之中的自由體積。正是由于自由體積的存在,分子鏈才可能通過轉(zhuǎn)動(dòng)和位移而調(diào)整構(gòu)象。自由體積理論認(rèn)為,當(dāng)高聚物冷卻時(shí),起先自由體積逐漸減少,到某一溫度時(shí),自由體積將達(dá)到最低值,這時(shí)高聚物進(jìn)入玻璃態(tài)。在玻璃態(tài)下,由于鏈段運(yùn)動(dòng)被凍結(jié),自由體積也被凍結(jié),并保持一恒定值。因此,對(duì)任何高聚物,玻璃化溫度就是自由體積達(dá)到某一臨界值時(shí)的溫度,高聚物的玻璃態(tài)可視為等自由體積狀態(tài)。

  3. 何謂玻璃化轉(zhuǎn)變溫度?簡述一種測量聚合物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的方法。

  答:聚合物玻璃態(tài)與高彈態(tài)之間的轉(zhuǎn)變即為玻璃化轉(zhuǎn)變,對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)變溫度為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

  玻璃化轉(zhuǎn)變溫度可以用差熱分析測量,其基本原理是在等速升溫的條件下,連續(xù)測定被測試樣與惰性基準(zhǔn)物之間的溫度差ΔT,并以ΔT對(duì)試樣溫度T作圖,即得差熱曲線,曲線上出現(xiàn)一臺(tái)階,臺(tái)階處所對(duì)應(yīng)的溫度即為玻璃化溫度。

  4. 試從分子運(yùn)動(dòng)的觀點(diǎn)說明非晶態(tài)聚合物的三種力學(xué)狀態(tài)和兩種轉(zhuǎn)變。

  答:在玻璃態(tài)下(實(shí)際溫度小于玻璃化溫度),由于溫度較低,分子運(yùn)動(dòng)的能量很低,不,足以克服主鏈內(nèi)旋轉(zhuǎn)的位壘,因此不足以激發(fā)起鏈段的運(yùn)動(dòng),鏈段處于被凍結(jié)的狀態(tài),只有那些較小的運(yùn)動(dòng)單元,如側(cè)基、支鏈和小支鏈能運(yùn)動(dòng)。當(dāng)受到外力時(shí),由于鏈段運(yùn)動(dòng)被凍結(jié),只能使主鏈的鍵長和鍵角有微小的改變,形變是很小的。當(dāng)外力除去后,形變能立刻回復(fù)。

  隨著溫度的升高,分子熱運(yùn)動(dòng)的能量增加,當(dāng)達(dá)到某一溫度(即玻璃化溫度)時(shí),鏈段運(yùn)動(dòng)被激發(fā),聚合物進(jìn)入高彈態(tài)。在高彈態(tài)下(實(shí)際溫度大于玻璃化溫度),鏈段可以通過單鍵的內(nèi)旋轉(zhuǎn)和鏈段的運(yùn)動(dòng)不斷地改變構(gòu)象,但整個(gè)分子仍然不能運(yùn)動(dòng)。當(dāng)受到外力時(shí),分子鏈可以從蜷曲狀態(tài)變?yōu)樯熘睜顟B(tài),因而可發(fā)生較大形變。

  溫度繼續(xù)升高(實(shí)際溫度大于黏流溫度),整個(gè)分子鏈也開始運(yùn)動(dòng),聚合物進(jìn)入黏流態(tài)。這時(shí)高聚物在外力作用下便發(fā)生黏性流動(dòng),它是整個(gè)分子鏈相互滑動(dòng)的宏觀表現(xiàn)。外力除去后,形變不能自發(fā)回復(fù)。

  玻璃化轉(zhuǎn)變就是鏈段由運(yùn)動(dòng)到凍結(jié)的轉(zhuǎn)變;流動(dòng)轉(zhuǎn)變是整個(gè)分子鏈由凍結(jié)到運(yùn)動(dòng)的轉(zhuǎn)變。

  5. 試述升、降溫速率對(duì)聚合物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的影響。

  答:升溫(或降溫)速率加快,測得的玻璃化溫度向高溫方向移動(dòng);

  反之,升溫(或降溫)速率減慢,測得的聚合物的玻璃化溫度向低溫方向移動(dòng)。

  6. 試述溫度和剪切速率對(duì)聚合物剪切黏度的影響,并討論不同柔性的聚合物的剪切黏度對(duì)溫度和剪切速率的依賴性差異。

  答:聚合物的剪切黏度隨溫度的升高而降低。在通常的剪切速率范圍內(nèi),聚合物的剪切黏度也是隨剪切速率的增大而降低的。只有在極低的(接近于零)和極高(趨于無窮大)的剪切速率下,聚合物的黏度才不隨剪切速率的變化而變化。

  不同柔性聚合物的剪切黏度對(duì)溫度和剪切速率的依賴性是不同的:柔性的高分子鏈在剪切力的作用下容易沿外力方向取向,使黏度明顯下降;而剛性高分子則下降得很不明顯。

  剛性高分子的黏流活化能大,其剪切黏度對(duì)溫度極為敏感,隨著溫度的升高,剪切黏度明顯下降;而柔性高分子的黏流活化能小,其剪切黏度隨溫度的變化較小。

  7. 試述影響聚合物黏流溫度的結(jié)構(gòu)因素。

  答:影響聚合物黏流溫度的結(jié)構(gòu)因素有:

  A、 高分子鏈的柔性。高分子鏈的柔性越好,鏈的單鍵內(nèi)旋轉(zhuǎn)越容易進(jìn)行,運(yùn)動(dòng)單元鏈段就

  越小,流動(dòng)活化能也就越低,聚合物在較低的溫度下就能實(shí)現(xiàn)黏性流動(dòng)。因此,分子鏈的柔性越好,其黏流溫度越低。

  B、 高分子的極性。高分子的極性越大,分子間的相互作用越大,其黏流溫度也越高。

  C、 相對(duì)分子質(zhì)量。相對(duì)分子質(zhì)量越大,高分子鏈越長,整個(gè)分子鏈相對(duì)滑動(dòng)時(shí)摩擦阻力就越大,需要在更高的溫度下才能發(fā)生黏性流動(dòng),即黏流溫度越高。

  8. 試述聚合物相對(duì)分子質(zhì)量對(duì)其零切黏度的影響。

  答:總的來說,聚合物的零切黏度隨相對(duì)分子質(zhì)量的增大而增大。但在不同的相對(duì)分子質(zhì)量范圍,其影響的程度不一樣。在零切黏度與相對(duì)分子質(zhì)量的關(guān)系中,存在一個(gè)臨界相對(duì)分子質(zhì)量:

  9. 在同一坐標(biāo)軸上畫出高相對(duì)分子質(zhì)量(曲線1)和低相對(duì)分子質(zhì)量(曲線2)的同一非晶態(tài)聚合物的溫度—形變曲線,并在溫度坐標(biāo)軸上標(biāo)出它們的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和黏流溫度的大概溫度

  答:聚合物的相對(duì)分子質(zhì)量對(duì)玻璃化溫度和黏流溫度的影響有所不同。

  相對(duì)分子質(zhì)量增加,聚合物的玻璃化溫度升高,特別是當(dāng)聚合物的相對(duì)分子質(zhì)量較小時(shí),這種趨勢更為明顯。但是當(dāng)相對(duì)分子質(zhì)量超過一定程度后,特別是在聚合物的相對(duì)分子質(zhì)量范圍內(nèi),玻璃化溫度的增加就不明顯了。而黏流溫度則是隨相對(duì)分子質(zhì)量的增加而持續(xù)升高的。而高相對(duì)分子質(zhì)量樣品的黏流溫度高于低相對(duì)分子質(zhì)量樣品,因此其高彈態(tài)區(qū)域要寬一些。

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