舊電腦內(nèi)存升級教程
舊電腦內(nèi)存升級教程
舊電腦內(nèi)存怎么升級?電腦使用時間久了,運(yùn)行速度自然會變慢,當(dāng)電腦運(yùn)行速度太慢的時候,我們可以考慮為電腦內(nèi)存進(jìn)行一次升級,下面,就跟著學(xué)習(xí)啦小編一起來看看舊電腦內(nèi)存升級教程。
舊電腦內(nèi)存升級教程
內(nèi)存又稱主存,是CPU能直接尋址的存儲空間,由半導(dǎo)體器件制成。內(nèi)存的特點(diǎn)是存取速率快。內(nèi)存是電腦中的主要部件,它是相對于外存而言的。內(nèi)存就是暫時存儲程序以及數(shù)據(jù)的地方,比如當(dāng)我們在使用WPS處理文稿時,當(dāng)你在鍵盤上敲入字符時,它就被存入內(nèi)存中,當(dāng)你選擇存盤時,內(nèi)存中的數(shù)據(jù)才會被存入硬(磁)盤。
1、確定升級方案:筆者電腦在操作過程中產(chǎn)生明顯的反應(yīng)遲鈍現(xiàn)象,根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)確定為內(nèi)存過小導(dǎo)致,因?yàn)槟壳氨緳C(jī)的內(nèi)存只有2*256=512MB.因此,重要的解決辦法就是升級內(nèi)存。考慮到升級成本和內(nèi)存插槽個數(shù)的問題,計劃將其中的一根256MB內(nèi)存替換1GB,升級后的內(nèi)存大小為 10240MB+256MB=10496MB,約為1.25GB,已滿足實(shí)際需要。
2、打開機(jī)箱,查看主板的詳細(xì)信息。主板上一般會有詳細(xì)的型號,根據(jù)這個類型,就可以在相關(guān)的網(wǎng)站上查找與主板相對應(yīng)的一系列參數(shù)信息。例如,筆者從主板上獲取主板的型號為:MS-6555。
3、根據(jù)該主板的型號參數(shù),通過上網(wǎng)查找相關(guān)的官方網(wǎng)站,可得知關(guān)于此主板的一系統(tǒng)參數(shù),其中得到的最重要的幾個參數(shù)是:
內(nèi)存類型:DDR
最大擴(kuò)展內(nèi)存:2GB
內(nèi)存插槽數(shù)量:2*DDR DIMM
傳輸標(biāo)準(zhǔn):PC1600/PC2100
4、參數(shù)概念的細(xì)化。(1)內(nèi)存類型為“DDR”。(2)傳輸標(biāo)準(zhǔn)PC1600/PC2100,通過查找得知其實(shí)就是DDR200/DDR266。(3)最大擴(kuò)展內(nèi)存:2GB。據(jù)此可得知,從最經(jīng)濟(jì)、最實(shí)用的角度來看,可以選擇購買一根內(nèi)存類型為“DDR266”、容量為1GB的內(nèi)存作為替換。
5、根據(jù)這一要求在網(wǎng)上購買相關(guān)的硬件產(chǎn)品,買回來后,需要再次確定所購買的硬件產(chǎn)品的參數(shù)是否符合要求,在確定無誤的情況下,打開包裝,此時要慎重!先讓手碰一下機(jī)箱,以消除人體的靜電,然后用手輕輕取出內(nèi)存條,適度的插入到主板上任意一個插槽中,確保內(nèi)存條兩側(cè)的扣手將內(nèi)存條卡緊。
6、完成后就可以安裝到機(jī)內(nèi)主板上開機(jī)調(diào)試了,如果一切正常的話,在進(jìn)入桌面以后,通過右擊“我的電腦”,在屬性窗口中即可查看內(nèi)存的實(shí)現(xiàn)容量,以確定內(nèi)存是否得到正確升級。
注意事項(xiàng)
1、由于硬件的脆弱性,在升級之前一定要確定被替換的硬件和替換的硬件屬于同一類型。
2、用手拿內(nèi)存條之前一定先要消除身上的靜電,防止靜電擊穿內(nèi)存條上的電路器件。
關(guān)于內(nèi)存條內(nèi)存條是CPU可通過總線尋址,并進(jìn)行讀寫操作的電腦部件。內(nèi)存條在個人電腦歷史上曾經(jīng)是主內(nèi)存的擴(kuò)展。隨著電腦軟、硬件技術(shù)不斷更新的要求,內(nèi)存條已成為讀寫內(nèi)存的整體。我們通常所說電腦內(nèi)存(RAM)的大小,即是指內(nèi)存條的總?cè)萘俊?/p>
內(nèi)存條是電腦必不可少的組成部分,CPU可通過數(shù)據(jù)總線對內(nèi)存尋址。歷史上的電腦主板上有主內(nèi)存,內(nèi)存條是主內(nèi)存的擴(kuò)展。以后的電腦主板上沒有主內(nèi)存,CPU完全依賴內(nèi)存條。所有外存上的內(nèi)容必須通過內(nèi)存才能發(fā)揮作用。
關(guān)于內(nèi)存條
內(nèi)存條是CPU可通過總線尋址,并進(jìn)行讀寫操作的電腦部件。內(nèi)存條在個人電腦歷史上曾經(jīng)是主內(nèi)存的擴(kuò)展。隨著電腦軟、硬件技術(shù)不斷更新的要求,內(nèi)存條已成為讀寫內(nèi)存的整體。我們通常所說電腦內(nèi)存(RAM)的大小,即是指內(nèi)存條的總?cè)萘俊?/p>
內(nèi)存條是電腦必不可少的組成部分,CPU可通過數(shù)據(jù)總線對內(nèi)存尋址。歷史上的電腦主板上有主內(nèi)存,內(nèi)存條是主內(nèi)存的擴(kuò)展。以后的電腦主板上沒有主內(nèi)存,CPU完全依賴內(nèi)存條。所有外存上的內(nèi)容必須通過內(nèi)存才能發(fā)揮作用。
發(fā)展過程
誕生
起初,電腦所使用的內(nèi)存是一塊塊的IC,我們必須把它們焊接到主機(jī)板上才能正常使用,一旦某一塊內(nèi)存IC壞了,必須焊下來才能更換,這實(shí)在是太費(fèi)勁了。后來,電腦設(shè)計人員發(fā)明了模塊化的條裝內(nèi)存,每一條上集成了多塊內(nèi)存IC,相應(yīng)地,在主板上設(shè)計了內(nèi)存插槽,這樣,內(nèi)存條就可隨意拆卸了,從此,內(nèi)存的維修和擴(kuò)充都變得非常方便。
發(fā)展
內(nèi)存芯片的狀態(tài)一直沿用到286初期,鑒于它存在著無法拆卸更換的弊病,這對于計算機(jī)的發(fā)展造成了現(xiàn)實(shí)的阻礙。有鑒于此,內(nèi)存條便應(yīng)運(yùn)而生了。將內(nèi)存芯片焊接到事先設(shè)計好的印刷線路板上,而電腦主板上也改用內(nèi)存插槽。這樣就把內(nèi)存難以安裝更換的問題徹底解決了。
在80286主板發(fā)布之前,內(nèi)存并沒有被世人所重視,這個時候的內(nèi)存是直接固化在主板上,而且容量只有64 ~256KB,對于當(dāng)時PC所運(yùn)行的工作程序來說,這種內(nèi)存的性能以及容量足以滿足當(dāng)時軟件程序的處理需要。不過隨著軟件程序和新一代80286硬件平臺的出現(xiàn),程序和硬件對內(nèi)存性能提出了更高要求,為了提高速度并擴(kuò)大容量,內(nèi)存必須以獨(dú)立的封裝形式出現(xiàn),因而誕生了“內(nèi)存條”概念。
在80286主板剛推出的時候,內(nèi)存條采用了SIMM(Single In-lineMemory Modules,單邊接觸內(nèi)存模組)接口,容量為30pin、256kb,必須是由8 片數(shù)據(jù)位和1 片校驗(yàn)位組成1 個bank,正因如此,我們見到的30pin SIMM一般是四條一起使用。自1982年P(guān)C進(jìn)入民用市場,搭配80286處理器的30pin SIMM 內(nèi)存是內(nèi)存領(lǐng)域的開山鼻祖。
隨后,在1988 ~1990 年當(dāng)中,PC 技術(shù)迎來另一個發(fā)展高峰,也就是386和486時代,此時CPU 已經(jīng)向16bit 發(fā)展,所以30pin SIMM 內(nèi)存再也無法滿足需求,其較低的內(nèi)存帶寬已經(jīng)成為急待解決的瓶頸,所以此時72pin SIMM 內(nèi)存出現(xiàn)了,72pin SIMM支持32bit快速頁模式內(nèi)存,內(nèi)存帶寬得以大幅度提升。72pin SIMM內(nèi)存單條容量一般為512KB ~2MB,而且僅要求兩條同時使用,由于其與30pin SIMM 內(nèi)存無法兼容,因此這個時候PC業(yè)界毅然將30pin SIMM 內(nèi)存淘汰出局了。
EDO DRAM(Extended Date Out RAM,
外擴(kuò)充數(shù)據(jù)模式存儲器)內(nèi)存,這是1991 年到1995 年之間盛行的內(nèi)存條,EDO-RAM同F(xiàn)P DRAM極其相似,它取消了擴(kuò)展數(shù)據(jù)輸出內(nèi)存與傳輸內(nèi)存兩個存儲周期之間的時間間隔,在把數(shù)據(jù)發(fā)送給CPU的同時去訪問下一個頁面,故而速度要比普通DRAM快15~30%。工作電壓為一般為5V,帶寬32bit,速度在40ns以上,其主要應(yīng)用在當(dāng)時的486及早期的Pentium電腦上。
在1991 年到1995 年中,讓我們看到一個尷尬的情況,那就是這幾年內(nèi)存技術(shù)發(fā)展比較緩慢,幾乎停滯不前,所以我們看到此時EDO RAM有72 pin和168 pin并存的情況,事實(shí)上EDO 內(nèi)存也屬于72pin SIMM 內(nèi)存的范疇,不過它采用了全新的尋址方式。EDO 在成本和容量上有所突破,憑借著制作工藝的飛速發(fā)展,此時單條EDO 內(nèi)存的容量已經(jīng)達(dá)到4 ~16MB 。由于Pentium及更高級別的CPU數(shù)據(jù)總線寬度都是64bit甚至更高,所以EDO RAM與FPM RAM都必須成對使用。
SDRAM時代
自Intel Celeron系列以及AMD K6處理器以及相關(guān)的主板芯片組推出后,EDO DRAM內(nèi)存性能再也無法滿足需要了,內(nèi)存技術(shù)必須徹底得到個革新才能滿足新一代CPU架構(gòu)的需求,此時內(nèi)存開始進(jìn)入比較經(jīng)典的SDRAM時代。
第一代SDRAM 內(nèi)存為PC66 規(guī)范,但很快由于Intel 和AMD的頻率之爭將CPU外頻提升到了100MHz,所以PC66內(nèi)存很快就被PC100內(nèi)存取代,接著133MHz 外頻的PIII以及K7時代的來臨,PC133規(guī)范也以相同的方式進(jìn)一步提升SDRAM 的整體性能,帶寬提高到1GB/sec以上。由于SDRAM 的帶寬為64bit,正好對應(yīng)CPU 的64bit 數(shù)據(jù)總線寬度,因此它只需要一條內(nèi)存便可工作,便捷性進(jìn)一步提高。在性能方面,由于其輸入輸出信號保持與系統(tǒng)外頻同步,因此速度明顯超越EDO 內(nèi)存。
不可否認(rèn)的是,SDRAM 內(nèi)存由早期的66MHz,發(fā)展后來的100MHz、133MHz,盡管沒能徹底解決內(nèi)存帶寬的瓶頸問題,但此時CPU超頻已經(jīng)成為DIY用戶永恒的話題,所以不少用戶將品牌好的PC100品牌內(nèi)存超頻到133MHz使用以獲得CPU超頻成功,值得一提的是,為了方便一些超頻用戶需求,市場上出現(xiàn)了一些PC150、PC166規(guī)范的內(nèi)存。
盡管SDRAM PC133內(nèi)存的帶寬可提高帶寬到1064MB/S,加上Intel已經(jīng)開始著手最新的Pentium 4計劃,所以SDRAM PC133內(nèi)存不能滿足日后的發(fā)展需求,此時,Intel為了達(dá)到獨(dú)占市場的目的,與Rambus聯(lián)合在PC市場推廣Rambus DRAM內(nèi)存(稱為RDRAM內(nèi)存)。與SDRAM不同的是,其采用了新一代高速簡單內(nèi)存架構(gòu),基于一種類RISC(Reduced Instruction Set Computing,精簡指令集計算機(jī))理論,這個理論可以減少數(shù)據(jù)的復(fù)雜性,使得整個系統(tǒng)性能得到提高。
在AMD與Intel的競爭中,這個時候是屬于頻率競備時代,所以這個時候CPU的主頻在不斷提升,Intel為了蓋過AMD,推出高頻PentiumⅢ以及Pentium 4 處理器,因此Rambus DRAM內(nèi)存是被Intel看著是未來自己的競爭殺手锏,Rambus DRAM內(nèi)存以高時鐘頻率來簡化每個時鐘周期的數(shù)據(jù)量,因此內(nèi)存帶寬相當(dāng)出色,如PC 1066 1066 MHz 32 bits帶寬可達(dá)到4.2G Byte/sec,Rambus DRAM曾一度被認(rèn)為是Pentium 4 的絕配。
盡管如此,Rambus RDRAM 內(nèi)存生不逢時,后來依然要被更高速度的DDR“掠奪”其寶座地位,在當(dāng)時,PC600、PC700的Rambus RDRAM 內(nèi)存因出現(xiàn)Intel820 芯片組“失誤事件”、PC800 Rambus RDRAM因成本過高而讓Pentium 4平臺高高在上,無法獲得大眾用戶擁戴,種種問題讓Rambus RDRAM胎死腹中,Rambus曾希望具有更高頻率的PC1066 規(guī)范RDRAM來力挽狂瀾,但最終也是拜倒在DDR 內(nèi)存面前。
DDR時代
DDR SDRAM(Dual DataRate SDRAM)簡稱DDR,
也就是“雙倍速率SDRAM“的意思。DDR可以說是SDRAM的升級版本,DDR在時鐘信號上升沿與下降沿各傳輸一次數(shù)據(jù),這使得DDR的數(shù)據(jù)傳輸速度為傳統(tǒng)SDRAM的兩倍。由于僅多采用了下降緣信號,因此并不會造成能耗增加。至于定址與控制信號則與傳統(tǒng)SDRAM相同,僅在時鐘上升緣傳輸。
DDR 內(nèi)存是作為一種在性能與成本之間折中的解決方案,其目的是迅速建立起牢固的市場空間,繼而一步步在頻率上高歌猛進(jìn),最終彌補(bǔ)內(nèi)存帶寬上的不足。第一代DDR200 規(guī)范并沒有得到普及,第二代PC266 DDR SRAM(133MHz時鐘×2倍數(shù)據(jù)傳輸=266MHz帶寬)是由PC133 SDRAM內(nèi)存所衍生出的,它將DDR 內(nèi)存帶向第一個高潮,另外還有不少賽揚(yáng)和AMD K7處理器都在采用DDR266規(guī)格的內(nèi)存,其后來的DDR333內(nèi)存也屬于一種過渡,而DDR400內(nèi)存成為當(dāng)下的主流平臺選配,雙通道DDR400內(nèi)存已經(jīng)成為800FSB處理器搭配的基本標(biāo)準(zhǔn),隨后的DDR533 規(guī)范則成為超頻用戶的選擇對象。
DDR2時代
DDR2(Double Data Rate 2)SDRAM是由JEDEC(電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會)進(jìn)行開發(fā)的新生代內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),它與上一代DDR內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最大的不同就是,雖然同是采用了在時鐘的上升/下降延同時進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞?,但DDR2內(nèi)存卻擁有兩倍于上一代DDR內(nèi)存預(yù)讀取能力(即:4bit數(shù)據(jù)讀預(yù)取)。換句話說,DDR2內(nèi)存每個時鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數(shù)據(jù),并且能夠以內(nèi)部控制總線4倍的速度運(yùn)行。
此外,由于DDR2標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定所有DDR2內(nèi)存均采用FBGA封裝形式,而不同于廣泛應(yīng)用的TSOP/TSOP-II封裝形式,F(xiàn)BGA封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性,為DDR2內(nèi)存的穩(wěn)定工作與未來頻率的發(fā)展提供了堅實(shí)的基礎(chǔ)?;叵肫餌DR的發(fā)展歷程,從第一代應(yīng)用到個人電腦的DDR200經(jīng)過DDR266、DDR333到今天的雙通道DDR400技術(shù),第一代DDR的發(fā)展也走到了技術(shù)的極限,已經(jīng)很難通過常規(guī)辦法提高內(nèi)存的工作速度;隨著Intel最新處理器技術(shù)的發(fā)展,前端總線對內(nèi)存帶寬的要求是越來越高,擁有更高更穩(wěn)定運(yùn)行頻率的DDR2內(nèi)存將是大勢所趨。
隨著CPU 性能不斷提高,我們對內(nèi)存性能的要求也逐步升級。不可否認(rèn),僅僅依高頻率提升帶寬的DDR遲早會力不從心,因此JEDEC 組織很早就開始醞釀DDR2 標(biāo)準(zhǔn),加上LGA775接口的915/925以及最新的945等新平臺開始對DDR2內(nèi)存的支持,所以DDR2內(nèi)存將開始演義內(nèi)存領(lǐng)域的今天。
DDR2 能夠在100MHz 的發(fā)信頻率基礎(chǔ)上提供每插腳最少400MB/s 的帶寬,而且其接口將運(yùn)行于1.8V 電壓上,從而進(jìn)一步降低發(fā)熱量,以便提高頻率。此外,DDR2 將融入CAS、OCD、ODT 等新性能指標(biāo)和中斷指令,提升內(nèi)存帶寬的利用率。從JEDEC組織者闡述的DDR2標(biāo)準(zhǔn)來看,針對PC等市場的DDR2內(nèi)存將擁有400、533、667MHz等不同的時鐘頻率。高端的DDR2內(nèi)存將擁有800、1000MHz兩種頻率。DDR-II內(nèi)存將采用200-、220-、240-針腳的FBGA封裝形式。最初的DDR2內(nèi)存將采用0.13微米的生產(chǎn)工藝,內(nèi)存顆粒的電壓為1.8V,容量密度為512MB。
內(nèi)存技術(shù)在2005年將會毫無懸念,SDRAM為代表的靜態(tài)內(nèi)存在五年內(nèi)不會普及。QBM與RDRAM內(nèi)存也難以挽回頹勢,因此DDR與DDR2共存時代將是鐵定的事實(shí)。
PC-100的“接班人”除了PC一133以外,VCM(VirXual Channel Memory)也是很重要的一員。VCM即“虛擬通道存儲器”,這也是大多數(shù)較新的芯片組支持的一種內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn),VCM內(nèi)存主要根據(jù)由NEC公司開發(fā)的一種“緩存式DRAM”技術(shù)制造而成,它集成了“通道緩存”,由高速寄存器進(jìn)行配置和控制。在實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐瑫r,VCM還維持著對傳統(tǒng)SDRAM的高度兼容性,所以通常也把VCM內(nèi)存稱為VCM SDRAM。VCM與SDRAM的差別在于不論是否經(jīng)過CPU處理的數(shù)據(jù),都可先交于VCM進(jìn)行處理,而普通的SDRAM就只能處理經(jīng)CPU處理以后的數(shù)據(jù),所以VCM要比SDRAM處理數(shù)據(jù)的速度快20%以上。可以支持VCM SDRAM的芯片組很多,包括:Intel的815E、VIA的694X等。
RDRAM
Intel在推出:PC-100后,由于技術(shù)的發(fā)展,PC-100內(nèi)存的800MB/s帶寬已經(jīng)不能滿足需求,而PC-133的帶寬提高并不大(1064MB/s),同樣不能滿足日后的發(fā)展需求。Intel為了達(dá)到獨(dú)占市場的目的,與Rambus公司聯(lián)合在PC市場推廣Rambus DRAM(DirectRambus DRAM),如圖4-3所示。
Rambus DRAM是:Rambus公司最早提出的一種內(nèi)存規(guī)格,采用了新一代高速簡單內(nèi)存架構(gòu),從而可以減少數(shù)據(jù)的復(fù)雜性,使得整個系統(tǒng)性能得到提高。Rambus使用400MHz的16bit總線,在一個時鐘周期內(nèi),可以在上升沿和下降沿的同時傳輸數(shù)據(jù),這樣它的實(shí)際速度就為400MHz×2=800MHz,理論帶寬為(16bit×2×400MHz/8)1.6GB/s,相當(dāng)于PC-100的兩倍。另外,Rambus也可以儲存9bit字節(jié),額外的一比特是屬于保留比特,可能以后會作為:ECC(ErroI·Checking and Correction,錯誤檢查修正)校驗(yàn)位。Rambus的時鐘可以高達(dá)400MHz,而且僅使用了30條銅線連接內(nèi)存控制器和RIMM(Rambus In-line MemoryModules,Rambus內(nèi)嵌式內(nèi)存模塊),減少銅線的長度和數(shù)量就可以降低數(shù)據(jù)傳輸中的電磁干擾,從而快速地提高內(nèi)存的工作頻率。不過在高頻率下,其發(fā)出的熱量肯定會增加,因此第一款Rambus內(nèi)存甚至需要自帶散熱風(fēng)扇。
DDR3時代
DDR3相比起DDR2有更低的工作電壓,從DDR2的1.8V降落到1.5V,性能更好更為省電;DDR2的4bit預(yù)讀升級為8bit預(yù)讀。DDR3最高能夠以2400Mhz的速度,由于最為快速的DDR2內(nèi)存速度已經(jīng)提升到800Mhz/1066Mhz的速度,因而首批DDR3內(nèi)存模組將會從1333Mhz的起跳。在Computex大展我們看到多個內(nèi)存廠商展出1333Mhz的DDR3模組。
DDR3在DDR2基礎(chǔ)上采用的新型設(shè)計:
1.8bit預(yù)取設(shè)計,而DDR2為4bit預(yù)取,這樣DRAM內(nèi)核的頻率只有接口頻率的1/8,DDR3-800的核心工作頻率只有100MHz。
2.采用點(diǎn)對點(diǎn)的拓?fù)浼軜?gòu),以減輕地址/命令與控制總線的負(fù)擔(dān)。
3.采用100nm以下的生產(chǎn)工藝,將工作電壓從1.8V降至1.5V,增加異步重置(Reset)與ZQ校準(zhǔn)功能。
DDR4時代
DDR4內(nèi)存將會擁有兩種規(guī)格。其中使用Single-endedSignaling信號的DDR4內(nèi)存其傳輸速率已經(jīng)被確認(rèn)為1.6~3.2Gbps,而基于差分信號技術(shù)的DDR4內(nèi)存其傳輸速率則將可以達(dá)到6.4Gbps。由于通過一個DRAM實(shí)現(xiàn)兩種接口基本上是不可能的,因此DDR4內(nèi)存將會同時存在基于傳統(tǒng)SE信號和差分信號的兩種規(guī)格產(chǎn)品。
根據(jù)多位半導(dǎo)體業(yè)界相關(guān)人員的介紹,DDR4內(nèi)存將會是Single-endedSignaling( 傳統(tǒng)SE信號)方式DifferentialSignaling( 差分信號技術(shù) )方式并存。預(yù)計這兩個標(biāo)準(zhǔn)將會推出不同的芯片產(chǎn)品,因此在DDR4內(nèi)存時代我們將會看到兩個互不兼容的內(nèi)存產(chǎn)品