2017年2月27日，在MWC2017展前發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布旗下最新高端SoC Helio X30投入商用，這款SoC基于10nm工藝，將于2017年第二季度正式上市。下面跟著學(xué)習(xí)啦小編一起來(lái)看看吧。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30詳細(xì)規(guī)格

　　和上一代處理器Helio X20一樣，Helio X30 CPU采用了十核三叢集架構(gòu)，包含兩顆主頻為2.5GHz的Cortex-A73核心、4顆主頻為2.2 GHz的Cortex-A53核心以及4顆主頻為1.9 GHz的Cortex-A35核心。支持最新的CorePilot 4.0技術(shù)，能夠在多個(gè)核心之間實(shí)現(xiàn)運(yùn)算資源的最優(yōu)配置，為任務(wù)分配合適的電量。網(wǎng)絡(luò)方面支持LTE Cat.10基帶，滿足智能手機(jī)用戶對(duì)無(wú)縫連接速度方面的需求。下行網(wǎng)絡(luò)支持三載波聚合(3CA)，上行網(wǎng)絡(luò)支持兩載波聚合(2CA)。

　　GPU方面，Helio X30采用Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，默認(rèn)主頻為800MHz，相較于Helio X20，在性能上提升了2.4倍，但功耗減少了60%。

　　Helio X30最高支持2560x1600的屏幕分辨率，支持高達(dá)8GB的LPDDR4X RAM，支持eMMC 5.1或者UFS 2.1閃存。ISP方面，處理相同的圖像相較于常規(guī)CPU能夠節(jié)省10%的功耗，支持最高2800萬(wàn)像素傳感器，包括雙1600萬(wàn)像素傳感器，同時(shí)改進(jìn)了視頻拍攝中的電子防抖功能和提高了自動(dòng)對(duì)焦的速度，還支持在超薄機(jī)身上實(shí)現(xiàn)2倍光學(xué)變焦，配合wide + zoom混合鏡頭，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)淺景深效果、快速自動(dòng)曝光和暗光環(huán)境實(shí)時(shí)降噪等諸多功能。

　　同時(shí)，Helio X30還內(nèi)置視覺(jué)處理單元(VPU)和聯(lián)發(fā)科技Imagiq 2.0圖像信號(hào)處理器，能夠減輕CPU和GPU的負(fù)荷。

　　此外，Helio X30是首款支持4K 10-bit HDR10視頻解碼的SoC，支持在 30fps上拍攝4K視頻。聯(lián)發(fā)科表示，首款搭載Helio X30處理器的手機(jī)將在2017年第二季度上市，由中國(guó)廠商Vernee在自家Apollo 2手機(jī)上首發(fā)，在接下來(lái)幾周，我們將會(huì)看到更多搭載Helio X30處理器的手機(jī)。

　　聯(lián)發(fā)科簡(jiǎn)介

　　臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開(kāi)上市?？偛吭O(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。中國(guó)臺(tái)灣手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對(duì)外公布了去年的營(yíng)收成績(jī)。2016年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣(約合86億美元)，同比增長(zhǎng)了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績(jī)主要是由于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)擴(kuò)大了份額。

　　產(chǎn)品涉及

　　移動(dòng)通訊

　　聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無(wú)線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)，提供高規(guī)格、高效能與絕佳性價(jià)比的完美平衡的手機(jī)芯片解決方案。

　　2013年，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)預(yù)算將會(huì)占據(jù)公司年?duì)I業(yè)額的20%。聯(lián)發(fā)科2013年?duì)I業(yè)額最終有望達(dá)到1300億新臺(tái)幣，約合44.2億美元，也就是說(shuō)，聯(lián)發(fā)科2013年用于研發(fā)的投入高達(dá)8.84億美元。聯(lián)發(fā)科打算2014年大干一場(chǎng)，欲豪擲10億美元用于移動(dòng)芯片的研發(fā)。屆時(shí)，將會(huì)有超過(guò)20款打著“MediaTek”商標(biāo)的新芯片登場(chǎng)，它們主要涵蓋智能手機(jī)、平板電腦、TV、無(wú)線設(shè)備以及DVD播放機(jī)等領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科2014年計(jì)劃推出最少6款全新的智能手機(jī)處理器，包括2款八核心、2款四核心、1款雙核心和1款單核心處理器。此外，在平板電腦領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科還將推出不少于6款新型號(hào)的處理器。[17]

　　2013年11月20日下午，聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款真八核移動(dòng)處理器MT6592，布局高端智能機(jī)市場(chǎng)，可實(shí)現(xiàn)八顆核心同時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)，支持未來(lái)智能手機(jī)和平板電腦的多任務(wù)處理和高品質(zhì)多媒體應(yīng)用。[18]

　　2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。[11]

　　家庭娛樂(lè)

　　聯(lián)發(fā)科技在高清數(shù)字電視、DVD與光驅(qū)等產(chǎn)品及市場(chǎng)上均居領(lǐng)導(dǎo)地位，提供新時(shí)代更豐富的家庭娛樂(lè)解決方案。

　　無(wú)線寬帶連接

　　聯(lián)發(fā)科技無(wú)線及寬帶連接解決方案以性能優(yōu)越、產(chǎn)品線豐富與高整合度聞名于業(yè)界并廣泛應(yīng)用于多媒體消費(fèi)產(chǎn)品上，包括無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片、xDSL芯片解決方案、藍(lán)牙和NFC技術(shù)等。

　　交鑰匙解決方案(Turnkey solution)因?yàn)槁?lián)發(fā)科技的手機(jī)平臺(tái)而為眾人所熟悉。在聯(lián)發(fā)科的手機(jī)解決方案中，將手機(jī)芯片和手機(jī)軟件平臺(tái)預(yù)先整合到一起。這種方案可以使終端廠商節(jié)約成本，加速產(chǎn)品上市周期。[19] 聯(lián)發(fā)科技公司的產(chǎn)品因?yàn)榧奢^多的多媒體功能和較低的價(jià)格在大陸手機(jī)公司和手機(jī)設(shè)計(jì)公司得到廣泛應(yīng)用。這一策略使得聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場(chǎng)取得了驕人的業(yè)績(jī)。雖然聯(lián)發(fā)科的成功無(wú)法復(fù)制，但“平臺(tái)戰(zhàn)略”的思想已經(jīng)滲入到了國(guó)內(nèi)本土廠商。本土廠商正在由從提供單一芯片逐漸轉(zhuǎn)向“平臺(tái)戰(zhàn)略”。