小米手機6深度評測
“永遠做米粉心中最酷的公司”,在小米近幾場新品發(fā)布會上,雷軍都提到了這句話。小米近年來的確帶來了很多很酷的產(chǎn)品,譬如采用全面屏設計的小米MIX。至于小米6,可以說是小米MIX后又一款重磅產(chǎn)品,小米官方甚至稱其為“七年探索的夢幻之作”。.
小米手機6深度評測
1 小米6深度評測:配置簡述和外觀
“做米粉心中最酷的公司”也好,“七年探索的夢幻之作”也罷,這些只是品牌營銷的說辭。不過,小米6的確和此前的產(chǎn)品有點不一樣。雖然擁有目前規(guī)格最高的硬件配置,但其卻沒有過多介紹性能如何發(fā)燒,而是重點突出工藝設計的創(chuàng)新,并且展示了不惜成本打造的亮銀探索版小米6。
平心而論,上手之前小編對小米6還是比較期待的,一方面是整體配置的確很吸引人,另一方就是工藝設計有所突破。這次我們拿到的是尊享版小米6(6+128,陶瓷機身),現(xiàn)在我們就和各位網(wǎng)友分享一下該機的具體體驗。
配置簡述:
硬件配置方面,小米6所有版本都搭載滿血版的高通驍龍835處理器,以及配備6GB運行內(nèi)存。此外,小米6跟進了雙攝的設計,配備“廣角+長焦”的雙攝像頭。
小米6 配置參數(shù)
CPU 高通驍龍835(4×2.45GHz+4×1.9GHz)、10納米FinFET工藝
GPU Adreno 540(653MHz)
RAM 6GB LPDDR4x(1866MHz、雙通道64位)
ROM 64GB/128GB UFS
屏幕 5.15英寸護眼屏(JDI)、1920x1080分辨率、94.4% NTSC色域
攝像頭 前置:800萬像素(第三代36級智能美顏)
后置:12MP廣角(四軸光學防抖,F(xiàn)/1.8)+12MP長焦(F/2.6)
系統(tǒng) MIUI 8.7(基于Android 7.1.1)
尺寸重量 145.17×70.49×7.45mm 168g(陶瓷版182g)
機身配色 亮黑、亮白、亮藍、陶瓷黑
電池容量 3350mAh、不可自由更換、支持9V/2A快充
網(wǎng)絡制式 雙卡雙待全網(wǎng)通、4G+網(wǎng)絡、2×2 雙通路WiFi
特色功能 不銹鋼高亮邊框、四曲面玻璃、無孔式指紋、生活防潑濺、多功能NFC
上市價格 6+64:2499元;6+128:2899元;6+128陶瓷尊享版:2999元
除了核心硬件的大升級,小米6的屏幕也有所明顯的改進,擁有獨特的護眼功能,亮度調(diào)節(jié)范圍覆蓋1~600nit。版本方面,小米6提供了三個版本,分別為6GB RAM+64GB ROM和6GB RAM+128GB ROM的玻璃機身版,以及6GB RAM+128GB ROM的陶瓷尊享版。
外觀設計:質(zhì)感更強,手感更好
機身設計方面,在小米6上面,可以看到很多小米5/5s的設計元素。具體來說,前后兩代產(chǎn)品的機身輪廓變化不太,小米6只是相對圓潤了一點。小米6延續(xù)小米5雙面玻璃機身設計,以及小米5s的“挖槽式”指紋按鍵設計。相對創(chuàng)新的是,小米6采用了四曲面3D玻璃機身和亮面不銹鋼中邊等新的設計元素。
需要說明的是,玻璃機身版和陶瓷尊享版的包裝盒是不一樣的。玻璃機身版的包裝是白色的,而陶瓷尊享版是黑色的,格調(diào)相對更高。當然,如果你想買6GB RAM+128GB ROM內(nèi)存組合的版本的話,小編建議直接買陶瓷尊享版。因為陶瓷機身實際上比玻璃機身更有質(zhì)感,而且更耐刮。此外,陶瓷尊享版后置雙攝像頭采用的是18K金金屬圓環(huán),而售價只貴了100元。
配件方面,除了充電器和數(shù)據(jù)絲,小米6還附送一條“type-C轉(zhuǎn)3.5mm耳機接口”的轉(zhuǎn)接線以及一個硅膠保護殼。
相信很多人對四曲面3D玻璃的概念都不是很清楚。簡單來說,就是機身后蓋除了兩側(cè)之外,上下兩側(cè)同樣有弧度處理。這樣不但讓手機更有設計感,而且還可以提高整機的握感。
中邊框方面,亮面不銹鋼和四曲面3D玻璃的縫合非常到位,而且高亮的不銹鋼中框很好地襯托出玻璃的色澤,沒有那種因為材質(zhì)不同而產(chǎn)生的割裂感。
因為四曲面3D玻璃和亮面不銹鋼的設計,小米6的質(zhì)感和手感相較小米5/5s有了質(zhì)的提升,明顯感受得到的是機身邊角已經(jīng)不再硌手。此外,因為采用了不銹鋼中邊框,小米6的機身重量增加了不少,相較小米5/5s沉手很多。
機身正面,小米6采用主流的3D弧面屏幕,黑色的面板頗有質(zhì)感。此外,小米6延續(xù)小米5s無孔式的指紋按鍵設計,不過沒有采用被人詬病的超聲波指紋,而是采用更成熟的電容式指紋。從實際體驗來看,小米6的指紋識別率和識別速度都比小米5s提高了很多,并且支持微信/支付寶的指紋支付。
比較驚喜的是,小米6的指紋按鍵不但美觀,而且不易藏污納垢。遺憾的是這顆指紋按鍵并沒有整體輕觸返回等功能,指紋按鍵兩則另外提供了兩顆隱藏式的觸摸按鍵。
至于屏幕,小米6擁有獨特的護眼模式,開啟之后不但可以減少藍光對眼晴的傷害,而且還能保證較正常的色彩顯示。眾所周知,多數(shù)手機開啟護眼模式之后,屏幕顯示的色彩會偏黃。通過對比,可以發(fā)現(xiàn)小米6的護眼模式在一定程度上改善了這種問題。
小米6的屏幕亮度最低可調(diào)1nit,解決了用戶晚上看手機把屏幕亮度調(diào)到最低還刺眼的痛點。此外,小米6最高亮度可以調(diào)至600nit,同時保證用戶在陽光下能清晰看到屏幕顯示的內(nèi)容。
除了四曲面3D玻璃機身、亮面不銹鋼中框、無孔指紋按鍵和護眼屏幕之外,小米6的外觀設計還有一個亮點,也就是支持生活防水。需要說明的是,小米6僅是支持防濺水等生活防水,并不是真正意義上的防水??偟膩碚f,小米6的整體還是很多可圈可點的地方,如果實在要吐槽的話,也就是取消3.5mm耳機接口可能會讓很多用戶不適應。
2 小米6深度評測:系統(tǒng)界面和體驗
系統(tǒng):底層升級,流暢易用
系統(tǒng)方面,小米6搭載的是基于Android 7.1深度定制的MIUI 8.7系統(tǒng),運行很流暢。系統(tǒng)界面和功能相比MIUI 8.6變化不大,如果你比較熟悉MIUI的話,這部分可以直接跳過去。
界面的設計與MIUI 8.6的保持一致,扁平化的設計減少了視覺重量,現(xiàn)在很多定制系統(tǒng)都采用這種設計風格,整體比較耐看。此外,MIUI 8.7占用系統(tǒng)內(nèi)存還是挺大的,開機后剩3GB RAM可用。
主菜單的負一屏增加信息流的頁面,可以集中管理部分信息,以及進行全局搜索。
系統(tǒng)功能方面,小米6同樣支持應用雙開功能,而且支持的應用平臺也比其它機型多,甚至《王者榮耀》也支持雙開。
此外,小米6搭載的MIUI 8.7還提供手機分身功能,可以創(chuàng)建獨立的空間,將數(shù)據(jù)和信息加密隔離。例如,可以將手機分身成生活和工作兩種狀態(tài),然后通過指紋識別可以隨意切換。
除了流暢的交互,MIUI最大的優(yōu)勢還在于豐富的服務,其整合了很多移動互聯(lián)網(wǎng)的服務,而且包括直播、視頻、小米Pay和小米漫游等特色的服務。小米漫游已經(jīng)支持亞洲、歐洲、北美、大洋洲、非洲數(shù)十個國家和地區(qū),推出歐洲36/41國、港澳臺等跨地區(qū)通用套餐,按天付費低至9.9元/天,2G/3G流量使用無限制,超出300M后限速。此外還可按流量付費,使用完畢自動斷網(wǎng)。
移動支付方面,小米6內(nèi)置全功能NFC,支持小米支付功能,只需在小米錢包app中開啟。手機就是銀行卡,可在帶有銀聯(lián)“云閃付”標識的POS機和支付終端上使用,基本可以告別銀行卡和零錢;手機同樣是公交卡,支持開卡、讀卡、充值和刷卡消費。
3 小米6深度評測:雙攝解析和實拍
拍照:雙攝無損變焦,四軸光學防抖
前置方面,小米6配備一顆800萬像素的攝像頭,支持美顏自拍。當然,前置不是重點,后置雙攝才是小米6的大招。
后置方面,小米6采用類似iPhone 7 Plus的“廣角+長焦”雙攝像頭方案,兩顆攝像頭均為1200萬像素,支持PDAF相位對焦,此外配備雙色溫閃光燈。廣角端方面,采用的是索尼IMX 386傳感器的攝像頭,單位像素尺寸為1.25μm,焦距27mm,F(xiàn)/1.8光圈,擁有6P鏡組,支持四軸光學防抖(只有廣角端支持)。
長焦端方面,小米6采用三星的傳感器,單位像素尺寸為1.0μm,焦距52mm,F(xiàn)/2.6光圈,5P擁有鏡組。由于采用“廣角+長焦”的雙攝像頭,小米6可以通過切換兩顆攝像頭實現(xiàn)2倍無損變焦。
拍攝界面和功能方面,小米6和此前的機型相差不太。值得一提的是,由于采用雙攝像頭的設計,小米6也支持背景虛化的人像拍攝功能。此外,小米6開啟人像拍攝模式的時候,相機自動切換到長焦攝像頭,因為52mm是最適合拍人像的焦段。
2倍無損變焦:
上述已經(jīng)有所提及,小米6采用了“廣角+長焦”的雙攝像頭設計,可以通過切換廣角和長焦鏡頭實現(xiàn)2倍無損變焦。具體來說,就是小米6主要通過廣角攝像頭成像,當拍遠處的物體時,可以切換成長焦攝像頭,這樣就間接實現(xiàn)了2倍無損變焦。
人像模式:
人像拍攝方面,小米6相比此前同樣采用雙攝頭的小米5s Plus和紅米Pro有了質(zhì)的提升,背景虛化更自然柔和,而且邊緣過渡更自然。
普通拍攝場景的話,小米6也有不錯的表現(xiàn)。微距方面,對焦和成像速度都很快,背景虛化到位,畫面通透,色彩飽滿。
白天場景,小米6拍攝的樣張非常通透,色彩有點飽滿,比較討好眼球。
弱光情況下,小米6拍攝的樣張依然保持較高的純凈度,色彩還原也比較準確。
至于夜景的話,小米6的相機成像畫面亮度較高,同樣保持著不錯的色彩還原,觀感很好,但畫面純凈度有所下降,有時噪點還是比較明顯的。綜合來看,小米6的拍攝表現(xiàn)還是非常不錯的,尤其的人像模式給了小編很大的驚喜。
4 小米6深度評測:性能續(xù)航和總結(jié)
硬件性能和續(xù)航:國內(nèi)首發(fā)高通驍龍835
小米6是國內(nèi)首款搭載高通驍龍835移動平臺的機型,這也是本機非常值得關注的一大亮點。高通驍龍835采用半定制的八核Kryo架構,包括4×2.45GHz的性能叢集、4×1.9GHz的效率叢集,擁有性能更強勁的Adreno 540圖形處理器,以及采用了更先進的10nm制程工藝,官方數(shù)據(jù)顯示功耗比上一代旗艦平臺降低25%。
除了高通驍龍835移動平臺,小米6全系均標配6GB LPDDR4x運行內(nèi)存,以及64GB/128GB UFS 2.1的閃存,整體硬件非常搶眼。
小米6(6+128)性能測試匯總
安兔兔(綜合) 總:172649 3D:72123
GeekBench 單核/多核:2028/6259 GPU:7896
Androbench(ROM) 4K隨讀:138.21MB/s 4K隨寫:23.19MB/s
《王者榮耀》 15min平均幀率:30FPS 發(fā)熱:32.7°C(室溫24°C)
《NBA 2K16》 15min平均幀率:60FPS 發(fā)熱:33.7°C(室溫24°C)
實測顯示,小米6的安兔兔跑分和GeekBench跑分都獲得了很好的成績,綜合性能處于安卓陣營的金字塔的頂層。此外,小米6的游戲?qū)崪y表現(xiàn)也十分出色,運行《王者榮耀》和《NBA 2K16》的平均幀率輕松達到滿幀,并且無明顯發(fā)熱現(xiàn)象。在手機的計算、圖形處理、數(shù)據(jù)及信號交換等性能火力全開的情況下,驍龍835移動平臺內(nèi)置的CPU、GPU、modem等組件還能夠以平衡、低功耗的狀態(tài)運轉(zhuǎn),實屬不易。
除了出眾的性能,得益于移動平臺中搭載的驍龍調(diào)制調(diào)解器(手機Modem),小米6擁有很強的連接功能,包括通話、數(shù)據(jù)流量、上傳下載以及Wi-Fi連接的性能。小米6采用驍龍X12調(diào)制調(diào)解器,下行支持Cat.12,最高速度600Mbps,上行支持Cat.13,最高速度150Mbps。同時,該調(diào)制解調(diào)器支持驍龍全網(wǎng)通,該技術現(xiàn)已實現(xiàn)驍龍移動平臺全平臺的支持。
也就是說,這顆調(diào)制解調(diào)器可以保證目前國內(nèi)各運營商2G、3G和4G網(wǎng)絡連接。
例如,小編拿小米6來用聯(lián)通4G看高清在線視頻,緩沖網(wǎng)速輕松可達3M/s以上,甚至有時可以達高7M/s,體驗非常暢順。
此外,作為小米6手機的其中一大亮點,其內(nèi)置的驍龍X12調(diào)制調(diào)解器支持MU-MIMO,還提供2x2 MIMO技術的支持,也就是2x2雙通路WiFi,通過增加天線數(shù)量,提高小米6的WiFi連接范圍、性能、穩(wěn)定性和網(wǎng)速,相對于沒有采用雙通路Wi-Fi的終端可將網(wǎng)速最多提升2倍。
官方提供的測試數(shù)據(jù)顯示,得益于2x2雙通路WiFi技術,小米6的WiFi連接范圍更廣,解決信號盲區(qū)的問題,而且網(wǎng)速也更快。
小編用公司的WiFi進行測試(平時使用的人很多,有時很難連接成功),小米6始終能夠保持快速的連接,而且網(wǎng)速也很穩(wěn)定,玩《王者榮耀》的時延也在10ms左右。
續(xù)航方面,小米6也有不錯的表現(xiàn)。小米6內(nèi)置3350mAh的電池性能跑分達到16000分,這在同尺寸機型當中已經(jīng)算是很好的了。配合開篇提到的全新低功耗驍龍835移動平臺及其采用的10nm晶元工藝,都從根本上幫助小米6獲得了強大的功效及續(xù)航表現(xiàn)。
總結(jié):
整個評測下來,小編對小米6的綜合體驗還是比較滿意的,沒有明顯短板,而且性價比頗高。比較驚喜的是,小米6的設計工藝的確提高了不少,整體的質(zhì)感和手感都有明顯的提升。此外,雙攝像頭也是一個驚喜,人像拍攝的效果不錯。作為2499元起步的旗艦機型,小米6的確有一點酷。
高通驍龍835介紹
驍龍835是高通驍龍?zhí)幚砥鳎咄旪?35芯片在2017年初發(fā)布,該處理器支持Quick Charge 4.0快速充電技術,是基于三星10nm制造工藝打造的。
發(fā)布
2016年11月17日,高通正式公布了驍龍835處理器。
驍龍835已經(jīng)開始進行生產(chǎn),2017年上半年正式出貨。
性能
制程工藝
高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%,效率提升40%,高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2016年10月,三星宣布率先在業(yè)界實現(xiàn)了10納米 FinFET工藝的量產(chǎn)。與其上一代14納米FinFET工藝相比,三星10納米工藝可以在減少高達30%的芯片尺寸的基礎上,同時實現(xiàn)性能提升27%或高達40%的功耗降低。通過采用10納米FinFET工藝,驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸,讓OEM廠商能夠在即將發(fā)布的產(chǎn)品中獲得更多可用空間,以支持更大的電池或更輕薄的設計。制程工藝的提升與更先進的芯片設計相結(jié)合,預計將會提升電池續(xù)航。
核心
驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz,并采用八核設計。驍龍835將采用10nm八核心設計,大小核均為
Kryo280架構,大核心頻率2.45GHz,大核心簇帶有2MB的L2 Cache,小核心頻率1.9GHz,小核心簇帶有1MB的L2 Cache,GPU為Adreno 540@670MHz,相比上代性能提升25%,支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存,整合了Cat.16基帶。
快速充電
新的驍龍835處理器,支持Quick Charge 4快速充電,比起Quick Charge 3.0,其充電速度提升20%,充電效率提升30%。另外其具備更小的芯片尺寸,能為手機廠商提供更靈活的內(nèi)部空間設計。
Quick Charge 4.0快充技術充電5分鐘可以延長手機使用時長5小時,此外QC 4.0還集成了對USB-C和USB-PD(Power Delivery)的支持,適配范圍更廣泛。
效率提升
高通并未公布驍龍835的更多信息,但表示10nm工藝將會帶來更好的性能,提升功率效率,作為對比高通驍龍820基于14nm制造工藝打造。三星表示10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%,效率提升40%。
更高的內(nèi)存帶寬
驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存,帶寬提升明顯。
應用
索尼Xperia XZ Premium成為首款搭載高通驍龍835處理器的智能手機設備,小米,一加,努比亞,三星,LG和HTC也已經(jīng)推出搭載驍龍835的智能手機。
2017年1月4日,美國高通公司在CES 2017(國際消費電子展)上與ODG(Osterhout Design Group)共同宣布,其R-8和R-9將成為首批發(fā)布的搭載驍龍835處理器的終端。驍龍835采用10納米FinFET制程技術,支持外形小巧的下一代頂級消費類終端。
2017年2月 15日,Qualcomm(高通)與華為、沃達豐共同宣布,在土耳其成功開通全球首個LAA商用網(wǎng)絡(LTE Assisted Access,免授權頻譜LTE輔助接入),這是基于3GPP R13標準的首個LAA商用就緒的網(wǎng)絡,該網(wǎng)絡基于沃達豐土耳其子網(wǎng)在伊斯坦布爾沃達豐 Arena部署的LampSite,利用5GHz的40MHz免授權頻譜和2.6GHz的15MHz授權頻譜進行三載波聚合(3CC CA),配合內(nèi)置X16 LTE Modem的Qualcomm Snapdragon 835芯片手機終端,現(xiàn)場峰值下載速率高達370Mbps。
點評
幾乎占據(jù)安卓手機主導地位的高通公司,每一次發(fā)布的旗艦處理器都成為業(yè)界關注的焦點。驍龍835的誕生,在滿足日常使用下,對拍照/網(wǎng)絡進行了有質(zhì)的提升,機器學習的加入可了解用戶的需求,達到更快捷方便的服務。為什么高通要在CES還未正式開幕時發(fā)布這款旗艦處理器,看來這次的展會將會少不了他的表現(xiàn)。
2017年2月,由TD-LTE全球發(fā)展倡議(GTI,Global TD-LTE Initiative)舉辦的GTI年度創(chuàng)新大獎正式揭曉。集成驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器、支持卓越連接性能的Qualcomm最新旗艦移動平臺——驍龍835,榮獲了2016年度GTI創(chuàng)新技術產(chǎn)品獎(GTI Awards 2016 on Innovative Technical Product)。
針對 VR、AR 做了哪些改善?
高通在驍龍 835 上繼續(xù)大力推動對 VR 和 AR 應用的支持,除了針對自家的 VR 一體機方案,也對 Google 的 Daydream 進行了優(yōu)化。
由于 VR 對 3D 畫面、3D 音頻、空間定位以及手勢辨識等方面的需求,對 SoC 的性能及各個處理元件之間的協(xié)作有很高要求。
影響 VR 體驗的一個重要參數(shù)是延遲(從運動到畫面顯示的時間),在這方面,高通表示,835 的延遲為 15ms,相比之下 820 為 18ms。
此外,高通還推出一個名為 Visual Inertial Odometry(VIO,視覺慣性測量)的系統(tǒng),用以追蹤頭部 6-DOF(6 自由度)運動。這個系統(tǒng)使用 Hexagon 682 DSP 來處理鏡頭約 30fps 的視頻流,同時使用始終喚醒(All-Ways Aware)的 DSP 以 800Hz 或 1000Hz 的速率捕捉加速度計和陀螺儀的數(shù)據(jù)。將這些數(shù)據(jù)相結(jié)合,就能得到 6 自由度的位置資訊。
高通表示,使用 DSP 來達到這項功能,效率幾乎是使用 CPU 進行處理的 4 倍。
高通認為電腦視覺是 VR 和 AR 的重要部分。在這方面,高通在中國投資了專注眼球追蹤技術的七鑫易維,透過眼球追蹤技術為 VR 加入注視點渲染(foveated rendering)功能,讓用戶視野聚焦的中心畫面渲染得更清晰,同時還能在互動上加入新的方式。
此外,每個人都有不同的瞳距(IPD),而且頭顯戴在頭上時也會挪動,透過電腦視覺可以動態(tài)且精確地針對 IPD 進行調(diào)整。
另外,透過電腦視覺實現(xiàn)的手勢追蹤,可以讓用戶無需用到實體控制器就能與虛擬物體互動。來自 DSP 的電腦視覺數(shù)據(jù)還可以被用做渲染用戶在虛擬空間中的手,進而改善沉浸體驗。
移動 VR 被認為是 VR 行業(yè)的未來,但其體驗在很多層面都遜于 PC VR,改善體驗成為當務之急。目前 Android 旗艦手機和高端 VR 一體機大都采用高通芯片,在雷鋒網(wǎng)看來,835 的推出將改善移動 VR 的體驗,推動 VR 普及。