一加5與小米6對比

　　今天學(xué)習(xí)啦小編給大家?guī)硪患?與小米6的對比，這兩款都是驍龍835機型，它們會有什么區(qū)別呢?下面一起來看看吧!

　　一加5與小米6對比

　　1、兩者都采用滿血版的驍龍835，最高主頻為2.45GHz，GPU為Adreno 540

　　2、兩者的運行內(nèi)存與存儲規(guī)格都比較好，均為LPDDR4X+UFS2.1

　　小米6存儲讀寫速度測試

　　第一項測試大于700MB/s的基本都是ufs2.1，點擊此處查看判斷存儲類型的方法。

　　3、小米6屏幕大小為5.15英寸，一加5是5.5英寸，兩者都沒有使用2K顯示屏，均為1080P屏幕。

　　4、小米6的屏幕支持陽光屏(強烈陽光下清晰可見屏幕內(nèi)容)、夜光屏、護眼模式、色溫調(diào)節(jié)，在降低藍(lán)光輻射上有一定的優(yōu)勢。

　　一加5的屏幕支持閱讀模式、夜間模式，在閱讀模式下，可以帶來紙質(zhì)書的閱讀體驗，應(yīng)該與kindle的閱讀體驗類似，值得注意的是，官方標(biāo)注一加5采用“Optic AMOLED”顯示屏，這塊屏幕材質(zhì)與一加3一樣，大家可能會覺得比較高大上，其實只是一種營銷噱頭，與1080P的AMOLED屏幕沒多大區(qū)別。

　　5、兩者的電池容量相差不大，小米6為3350mAh、一加5是3300mAh。

　　小米6是QC3.0 18w快充，一加5采用5V/4A 20w的DASH極速閃充，一加5的快充體驗更好。

　　6、兩者均不支持Hi-Fi，小米6無3.5mm耳機孔，一加5有3.5mm耳機孔。

　　7、兩者的雙攝方案均為廣角鏡頭+長焦鏡頭，小米6是1200w(廣角)+1200w(長焦)，一加5是1600w(廣角)+2000w(長焦)，廣角鏡頭能夠捕捉到更為全面的畫面，長焦鏡頭可以將景物拉得更近，雙鏡頭的協(xié)同下，可以為手機拍照帶來兩倍的無損變焦。

　　8、一加5沒有光學(xué)防抖，采用了電子防抖作為替代方案，小米6擁有四軸光學(xué)防抖。

　　9、兩者均支持全功能NFC，即讀卡寫卡、卡模擬、點對點三種方式，小米6不支持NFC-SIM卡，一加之前的手機也不支持NFC-SIM，所以這次的一加5極大可能也不會支持運營商的NFC。

　　相比之下，小米手機NFC支持的城市公交更多，一加手機目前只支持北京公交。

　　小米手機NFC支持的公交地區(qū)：深圳、上海、北京、武漢、廣東省、蘇州、杭州、長沙、吉林、南通

　　10、小米6有曲面玻璃背部+不銹鋼金屬中框、曲面陶瓷背部+不銹鋼金屬中框兩種材質(zhì)。

　　一加5是鋁合金屬一體機身。

　　11、小米6機身尺寸145.17*70.49*7.45mm，普通版重量168g、陶瓷版182g。

　　一加5機身尺寸154.2*74.1*7.25mm，重量為153g，所以一加5要比小米6輕薄些。

　　12、小米6與一加手機5均具備生活級防水能力，能夠抵御生活中的潑濺場景。

　　13、跑分對比

　　小米6安兔兔跑分：176032分

　　一加5安兔兔跑分：178029分

　　14、價格信息

　　小米6價格

　　6GB+64GB：2499元

　　6GB+128GB：2899元

　　6GB+128GB(陶瓷)：2999元

　　一加5價格

　　6GB+64GB：2999元

　　8GB+128GB：3499元

　　15、購買建議

　　如果你想體驗8GB超大內(nèi)存的手機，毫無疑問，8GB版本的一加5是最佳選擇，因為另一款同樣是8GB內(nèi)存的努比亞Z17售價則達(dá)到3999元。小編覺得6GB+64GB的小米6是性價比最好的手機，當(dāng)然你要能買得到。

　　高通驍龍835介紹

　　驍龍835是高通驍龍?zhí)幚砥鳎咄旪?35芯片在2017年初發(fā)布，該處理器支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，是基于三星10nm制造工藝打造的。

　　發(fā)布

　　2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。

　　驍龍835已經(jīng)開始進行生產(chǎn)，2017年上半年正式出貨。

　　性能

　　制程工藝

　　高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。

　　2016年10月，三星宣布率先在業(yè)界實現(xiàn)了10納米 FinFET工藝的量產(chǎn)。與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達(dá)30%的芯片尺寸的基礎(chǔ)上，同時實現(xiàn)性能提升27%或高達(dá)40%的功耗降低。通過采用10納米FinFET工藝，驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸，讓OEM廠商能夠在即將發(fā)布的產(chǎn)品中獲得更多可用空間，以支持更大的電池或更輕薄的設(shè)計。制程工藝的提升與更先進的芯片設(shè)計相結(jié)合，預(yù)計將會提升電池續(xù)航。

　　核心

　　驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz，并采用八核設(shè)計。驍龍835將采用10nm八核心設(shè)計，大小核均為

　　Kryo280架構(gòu)，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶。

　　快速充電

　　新的驍龍835處理器，支持Quick Charge 4快速充電，比起Quick Charge 3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。另外其具備更小的芯片尺寸，能為手機廠商提供更靈活的內(nèi)部空間設(shè)計。

　　Quick Charge 4.0快充技術(shù)充電5分鐘可以延長手機使用時長5小時，此外QC 4.0還集成了對USB-C和USB-PD(Power Delivery)的支持，適配范圍更廣泛。

　　效率提升

　　高通并未公布驍龍835的更多信息，但表示10nm工藝將會帶來更好的性能，提升功率效率，作為對比高通驍龍820基于14nm制造工藝打造。三星表示10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%。

　　更高的內(nèi)存帶寬

　　驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存，帶寬提升明顯。

　　應(yīng)用

　　索尼Xperia XZ Premium成為首款搭載高通驍龍835處理器的智能手機設(shè)備，小米，一加，努比亞，三星，LG和HTC也已經(jīng)推出搭載驍龍835的智能手機。

　　2017年1月4日，美國高通公司在CES 2017(國際消費電子展)上與ODG(Osterhout Design Group)共同宣布，其R-8和R-9將成為首批發(fā)布的搭載驍龍835處理器的終端。驍龍835采用10納米FinFET制程技術(shù)，支持外形小巧的下一代頂級消費類終端。

　　2017年2月 15日，Qualcomm(高通)與華為、沃達(dá)豐共同宣布，在土耳其成功開通全球首個LAA商用網(wǎng)絡(luò)(LTE Assisted Access，免授權(quán)頻譜LTE輔助接入)，這是基于3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的首個LAA商用就緒的網(wǎng)絡(luò)，該網(wǎng)絡(luò)基于沃達(dá)豐土耳其子網(wǎng)在伊斯坦布爾沃達(dá)豐 Arena部署的LampSite，利用5GHz的40MHz免授權(quán)頻譜和2.6GHz的15MHz授權(quán)頻譜進行三載波聚合(3CC CA)，配合內(nèi)置X16 LTE Modem的Qualcomm Snapdragon 835芯片手機終端，現(xiàn)場峰值下載速率高達(dá)370Mbps。

　　點評

　　幾乎占據(jù)安卓手機主導(dǎo)地位的高通公司，每一次發(fā)布的旗艦處理器都成為業(yè)界關(guān)注的焦點。驍龍835的誕生，在滿足日常使用下，對拍照/網(wǎng)絡(luò)進行了有質(zhì)的提升，機器學(xué)習(xí)的加入可了解用戶的需求，達(dá)到更快捷方便的服務(wù)。為什么高通要在CES還未正式開幕時發(fā)布這款旗艦處理器，看來這次的展會將會少不了他的表現(xiàn)。

　　2017年2月，由TD-LTE全球發(fā)展倡議(GTI，Global TD-LTE Initiative)舉辦的GTI年度創(chuàng)新大獎?wù)浇視?。集成驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器、支持卓越連接性能的Qualcomm最新旗艦移動平臺——驍龍835，榮獲了2016年度GTI創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎(GTI Awards 2016 on Innovative Technical Product)。

　　針對 VR、AR 做了哪些改善?

　　高通在驍龍 835 上繼續(xù)大力推動對 VR 和 AR 應(yīng)用的支持，除了針對自家的 VR 一體機方案，也對 Google 的 Daydream 進行了優(yōu)化。

　　由于 VR 對 3D 畫面、3D 音頻、空間定位以及手勢辨識等方面的需求，對 SoC 的性能及各個處理元件之間的協(xié)作有很高要求。

　　影響 VR 體驗的一個重要參數(shù)是延遲(從運動到畫面顯示的時間)，在這方面，高通表示，835 的延遲為 15ms，相比之下 820 為 18ms。

　　此外，高通還推出一個名為 Visual Inertial Odometry(VIO，視覺慣性測量)的系統(tǒng)，用以追蹤頭部 6-DOF(6 自由度)運動。這個系統(tǒng)使用 Hexagon 682 DSP 來處理鏡頭約 30fps 的視頻流，同時使用始終喚醒(All-Ways Aware)的 DSP 以 800Hz 或 1000Hz 的速率捕捉加速度計和陀螺儀的數(shù)據(jù)。將這些數(shù)據(jù)相結(jié)合，就能得到 6 自由度的位置資訊。

　　高通表示，使用 DSP 來達(dá)到這項功能，效率幾乎是使用 CPU 進行處理的 4 倍。

　　高通認(rèn)為電腦視覺是 VR 和 AR 的重要部分。在這方面，高通在中國投資了專注眼球追蹤技術(shù)的七鑫易維，透過眼球追蹤技術(shù)為 VR 加入注視點渲染(foveated rendering)功能，讓用戶視野聚焦的中心畫面渲染得更清晰，同時還能在互動上加入新的方式。

　　此外，每個人都有不同的瞳距(IPD)，而且頭顯戴在頭上時也會挪動，透過電腦視覺可以動態(tài)且精確地針對 IPD 進行調(diào)整。

　　另外，透過電腦視覺實現(xiàn)的手勢追蹤，可以讓用戶無需用到實體控制器就能與虛擬物體互動。來自 DSP 的電腦視覺數(shù)據(jù)還可以被用做渲染用戶在虛擬空間中的手，進而改善沉浸體驗。

　　移動 VR 被認(rèn)為是 VR 行業(yè)的未來，但其體驗在很多層面都遜于 PC VR，改善體驗成為當(dāng)務(wù)之急。目前 Android 旗艦手機和高端 VR 一體機大都采用高通芯片，在雷鋒網(wǎng)看來，835 的推出將改善移動 VR 的體驗，推動 VR 普及。