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2017手機(jī)性能排行榜_哪個性能最好

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2017手機(jī)性能排行榜_哪個性能最好

  各大手機(jī)廠商競爭激烈,尤其是一大波高端旗艦機(jī)表現(xiàn)搶眼,那么2017性價比高的手機(jī)有哪些呢?2017哪些手機(jī)性能好?下面是學(xué)習(xí)啦小編整理的2017手機(jī)性能排行榜的內(nèi)容,希望能夠幫到您。

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手機(jī)CPU天梯圖2017年2月版(精簡版)
高端CPU高通聯(lián)發(fā)科蘋果華為三星小米
驍龍835Exynos 8895
A9X
A10
麒麟960
驍龍821
驍龍821(低頻版)Helio X30 Exynos 8890
驍龍820(MSM8996)
驍龍820(低頻版) > A9
Helio X25 MT6797T 麒麟955
中端CPU 驍龍810(MSM8994) Helio X20 MT6797 麒麟950 Exynos 7420
驍龍653
驍龍652(MSM8976)
驍龍650 (MSM8956)
驍龍808(MSM8992) Helio X10 MT6795 麒麟935
Helio P20
驍625(MSM8953)松果
麒麟655
Helio P10(MT6755) 麒麟930 Exynos 5433
入門CPU 驍龍617(MSM8952) MT6753 麒麟650
驍龍615 MT6750 麒麟620
驍龍435
驍龍430
驍龍425(MSM8917) MT6735

  2017手機(jī)處理器性能分析:高通

  高通手機(jī)CPU型號眾多,包含低調(diào)、中端、高端各層次的產(chǎn)品,安卓旗艦機(jī)標(biāo)配的高端處理器基本都是驍龍800系列。

  驍龍821代表機(jī)型:一加3T,小米MIX,樂視樂pro3,錘子M1,Moto Z

  驍龍820代表機(jī)型:三星Note7/S7、小米5、vivo Xplay5高配版、一加3、Nubia Z11、ZUK Z2、中興天機(jī)Axon7、360手機(jī)Q5 Plus、樂Max 2等等,包含了今年各大熱門品牌旗艦機(jī)。

  驍龍652代表機(jī)型:vivo X7、OPPO R9 Plus、nubia Z11 Max等。

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  2017手機(jī)處理器性能分析:聯(lián)發(fā)科

  MediaTek.Inc簡稱MTK,中文名稱“聯(lián)發(fā)科”,是一家臺灣IC設(shè)計廠商,1997年創(chuàng)立,是目前僅次于高通的第二代手機(jī)芯片廠商。聯(lián)發(fā)科CPU主要特點(diǎn)在于多核、高性價比,有點(diǎn)類似桌面CPU中的AMD,不過相比AMD顯得要爭氣一些。

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  聯(lián)發(fā)科

  Helio X30代表機(jī)型:即將發(fā)布;

  Helio X25代表機(jī)型:魅族PRO 6、紅米Pro頂配版等

  Helio X20代表機(jī)型:魅族MX6、360手機(jī)N4S、紅米Pro標(biāo)準(zhǔn)版等。

  Helio P10代表機(jī)型:OPPO R9、魅藍(lán)Note3

  2017手機(jī)處理器性能分析:蘋果

  蘋果手機(jī)CPU主要用于自家的iPhone與iPad產(chǎn)品中,具備不錯的技術(shù)優(yōu)勢。A9X代表機(jī)型主要是iPad Pro和iPhone 6sPlus等機(jī)型手機(jī)CPU性能怎么看?2017年2月手機(jī)CPU天梯圖排行榜 手機(jī)CPU性能怎么看?2017年2月手機(jī)CPU天梯圖排行榜 。而A9代表機(jī)型主要是iPhone6等上代產(chǎn)品。

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  蘋果處理器

  蘋果2016年發(fā)布的iPhone 7搭載蘋果A10處理器,性能更強(qiáng)。

  2017手機(jī)處理器性能分析:華為

  華為是中國大陸國產(chǎn)手機(jī)廠商唯一一家能夠推出自家手機(jī)CPU廠商,技術(shù)實(shí)力雄厚,可以說是國產(chǎn)手機(jī)的驕傲吧。

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  華為海思麒麟

  目前,華為海思麒麟處理器也主要用在自家的華為手機(jī)上。

  麒麟960代表機(jī)型:華為mate9,榮耀V9,華為P10等

  麒麟955代表機(jī)型:榮耀Note8、榮耀V8高配版等。

  麒麟950代表機(jī)型:榮耀8、榮耀V8運(yùn)營商版等

  麒麟650代表機(jī)型:華為G9青春版、榮耀5C。

  2017手機(jī)處理器性能分析:小米自主研發(fā)松果處理器

  目前有消息顯示,松果處理器一共包括兩個版本。其中低配版可能命名為V670,采用28nm工藝制程、八核心A53架構(gòu),配合Mali-T860MP4圖形芯片,最高主頻2.2GHz。整體性能跑分接近于驍龍625的水準(zhǔn)。按照計劃,小米未來還有可能推出性能更強(qiáng)的八核A73架構(gòu)的松果處理器V970,升級為10nm工藝制程,配備Mali-G71MP12圖形芯片。

  說起這款松果芯片,其實(shí)早在2014年11月,大唐電信將全資子公司聯(lián)芯科技的LC1860平臺以1.03億元的價格授權(quán)給了小米和聯(lián)芯共同成立的松果電子公司,自此宣告小米自研處理器之路正式開啟。

  雖然小米在品牌發(fā)布之初的幾年順風(fēng)順?biāo)?,一度估?00億美元。但是隨著這幾年手機(jī)市場飽和,換機(jī)頻率下降,小米也在銷量上不斷下跌。根據(jù)IDC的報告,小米在2016年國內(nèi)手機(jī)出貨量大跌36%,僅排在第五位手機(jī)CPU性能怎么看?2017年2月手機(jī)CPU天梯圖排行榜 智能手機(jī)

  而相比之下,擁有自主研發(fā)麒麟芯片的華為則憑借技術(shù)優(yōu)勢,鞏固了其第一的市場地位。同時,由于巨大數(shù)量的專利保護(hù),也保證華為能夠順利殺入美國市場。這對于近幾年增長放慢、受制于高通芯片供貨量的小米來說,無疑是學(xué)習(xí)與模仿的最佳樣本。此次小米能否憑借松果處理器重新站穩(wěn)腳跟,也將是我們關(guān)注的焦點(diǎn)。

  2017手機(jī)處理器性能分析:三星

  三星手機(jī)CPU相對不夠活躍,目前主要有三星S7/Note7國際版搭載了自家的Exynos 8890八核處理器。

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