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基于eda的實訓心得_eda實訓報告怎么寫(2)

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基于eda的實訓心得_eda實訓報告怎么寫

  基于eda的實訓心得篇4

  EDA課程設計心得體會,這次EDA課程設計歷時兩個星期,通過這次設計,通過這次課程設計使我懂得了理論與實際相結合是很重要的,在設計的過程中遇到問題,同時在設計的過程中發(fā)現了自己的不足之處,這次設計的數字秒表還是比較成功的,在設計中遇到了很多問題,PLC實訓心得,在學完PLC理論課程后我們做了課程設計,此次設計以分組的方式進行,沒有過實際開發(fā)設計的經驗,我們基本學會了PLC設計的步聚和基本方法。

  這次EDA課程設計歷時兩個星期,在整整兩個星期的日子里,可以說是苦多于甜,但是可以學的到很多很多的東西,同時不僅可以鞏固以前所學過的知識,而且學到了很多在書本上所沒有學到過的知識。通過這次設計,進一步加深了對EDA的了解,讓我對它有了更加濃厚的興趣。特別是當每一個子模塊編寫調試成功時,心里特別的開心。但是在編寫頂層文件的程序時,遇到了不少問題,特別是各元件之間的連接,以及信號的定義,總是有錯誤,在細心的檢查下,終于找出了錯誤和警告,排除困難后,程序編譯就通過了,心里終于舒了一口氣。在波形仿真時,也遇到了一點困難,想要的結果不能在波形上得到正確的顯示:在設定輸入的時鐘信號后,數字秒表開始計數,但是始終看不到秒和小時的循環(huán)計數。后來,在數十次的調試之后,才發(fā)現是因為輸入的時鐘信號對于器件的延遲時間來說太短了。經過屢次調試,終于找到了比較合適的輸入數值:時鐘周期設置在15秒左右比較合適。另外,Endtime的值需要設置的長一點:500us左右,這樣就可以觀察到完整的仿真結果。

  其次,在連接各個模塊的時候一定要注意各個輸入、輸出引腳的線寬,因為每個線寬是不一樣的,只要讓各個線寬互相匹配,才能得出正確的結果,否則,出現任何一點小的誤差就會導致整個文件系統的編譯出現錯誤提示,在器件的選擇上也有一定的技巧,只有選擇了合適當前電路所適合的器件,編譯才能得到完滿成功。

  通過這次課程設計使我懂得了理論與實際相結合是很重要的,只有理論知識是遠遠不夠的,只有把所學的理論知識與實踐相結合起來,從理論中得出結論,才能真正為社會服務,從而提高自己的實際動手能力和獨立思考的能力。在設計的過程中遇到問題,可以說得是困難重重,這畢竟第一次做的,難免會遇到過各種各樣的問題,同時在設計的過程中發(fā)現了自己的不足之處,對以前所學過的知識理解得不夠深刻,掌握得不夠牢固。

  在設計過程中,總是遇到這樣或那樣的問題。有時發(fā)現一個問題的時候,需要做大量的工作,花大量的時間才能解決。自然而然,我的耐心便在其中建立起來了。為以后的工作積累了經驗,增強了信心。

  基于eda的實訓心得篇5

  本系統主要介紹了鍋爐的液位檢測控制,還介紹了對溫度和壓力的檢測控制,介紹了8051單片機和其它一些單片機在鍋爐控制系統中的應用,介紹了它們的引腳和在系統中的電路圖,本設計還采用了多種傳感器來對液位、溫度和壓力的信號采集,利用LED來進行信號的輸出顯示,我設計的硬件系統的結構簡化,系統精度高,具有良好的人機交互功能,并設有液位報警、高壓、低壓和閥門失靈等故障報警,有問題立即就能發(fā)現。

  通過自動調節(jié)控制液位并實現鍋爐內溫度和水位的報警。液位控制在設定值上正常運行不需要人工干預,操作人員勞動強度小。

  采用單片機設計出的工業(yè)鍋爐控制器,能夠針對汽包水位的不同狀態(tài)和不同外界條件進行控制,汽包水位運行穩(wěn)定、控制品質良好、控制效果明顯改善;同時大大提高了控制系統的抗干擾能力,保證了工業(yè)鍋爐的穩(wěn)定運行??刂蒲b置具有成本低、抗干擾能力強、控制性能好等優(yōu)點,且系統硬、軟件維護簡單方便,尤其適用于工業(yè)控制現場,具有良好的應用前景。

  本系統所采用的傳感器性能穩(wěn)定,測量準確,大大簡化現場安裝,具有較高的性價比,有較大的工程應用價值,而且利用計算機單片機技術對鍋爐生產過程進行自動控制有著重要的意義。

  其優(yōu)越性主要在于:首先,通過對鍋爐燃燒過程進行有效控制,使燃燒在合理的空燃比條件下進行,可以提高燃燒效率。

  由于工業(yè)鍋爐耗煤量大,燃燒熱效率每提高 1%都會產生巨大的經濟效益。

  其次,鍋爐控制過程的自動化處理以及監(jiān)控軟件良好的人機界面,操作人員在監(jiān)控計算機上能根據控制效果及時修運行參數,這樣能有效地減少工人的疲勞和失誤,提高生產過程的實時性、安全性。

  隨著計算機控制技術應用的普及、可靠性的提高及價格的下降,工業(yè)鍋爐的微機控制必將得到更加廣泛的應用。

  基于eda的實訓心得篇6

  在Allegro 中, Symbol 有五種, 它們分別是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每種Symbol 均有一個Symbol Drawing File(符號繪圖文件), 后綴名均為*.dra。此繪圖文件只供編輯用, 不能給Allegro 數據庫調用。Allegro 能調用的Symbol 如下:

  1、Package Symbol

  一般元件的封裝符號, 后綴名為*.psm。PCB 中所有元件像電阻、電容、電感、IC 等的封裝類型即為Package Symbol。

  2、Mechanical Symbol

  由板外框及螺絲孔所組成的機構符號, 后綴名為*.bsm。有時我們設計PCB 的外框及螺絲孔位置都是一樣的, 比如顯卡, 電腦主板, 每次設計PCB時要畫一次板外框及確定螺絲孔位置, 顯得較麻煩。這時我們可以將PCB的外框及螺絲孔建成一個Mechanical Symbol, 在設計PCB 時, 將此Mechanical Symbol 調出即可。

  3、Format Symbol

  由圖框和說明所組成的元件符號, 后綴名為*.osm。比較少用。

  4、Shape Symbol

  供建立特殊形狀的焊盤用, 后綴為*.ssm。像顯卡上金手指封裝的焊盤即為一個不規(guī)則形狀的焊盤, 在建立此焊盤時要先將不規(guī)則形狀焊盤的形狀建成一個Shape Symbol, 然后在建立焊盤中調用此Shape Symbol。

  5、Flash Symbol

  焊盤連接銅皮導通符號, 后綴名為*.fsm。在PCB 設計中, 焊盤與其周圍的銅皮相連, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式連接, 我們可以將此梅花辨建成一個Flash Symbol, 在建立焊盤時調用此Flash Symbol。

  其中應用最多的就是Package symbol即是有電氣特性的零件,而PAD是Package symbol構成的基礎.

  Ⅰ 建立PAD

  啟動Padstack Designer來制作一個PAD,PAD按類型分分為:

  1. Through,貫穿的;

  2. Blind/Buried,盲孔/埋孔;

  3. Single,單面的.

  按電鍍分:

  1.Plated,電鍍的;

  2.Non-Plated,非電鍍的.

  a.在Parameters選項卡中, Size值為鉆孔大小;Drill symbol中Figure為鉆孔標記形狀,Charater為鉆孔標記符號,Width為鉆孔標記得寬度大小,Height為鉆孔標記得高度大小;

  b.Layers選項卡中,Begin Layer為起始層,Default Internal為默認內層,End Layer為結束層,SolderMask_Top為頂層阻焊, ,SolderMask_Bottom為底層阻焊PasteMask_Top為頂層助焊, PasteMask_Bottom為底層助焊;Regular Pad為正常焊盤大小值,Thermal Relief為熱焊盤大小值,Anti Pad為隔離大小值.

 ?、?建立Symbol

  1.啟動Allegro,新建一個Package Symbol,在Drawing Type中選Package Symbol,在Drawing Name中輸入文件名,OK.

  2.計算好坐標,執(zhí)行LayoutàPIN,在Option面板中的Padstack中找到或輸入你的PAD,Qty代表將要放置的數量,Spacing代表各個Pin之間的間距,Order則是方向Right為從左到右,Left為從右到左,Down為從上到下,Up為從下到上;Rotation是Pin要旋轉的角度,Pin#為當前的Pin腳編號,Text block為文字號數;

  3.放好Pin以后再畫零件的外框AddàLine,Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock為畫出的線的類型:Line直線;Arc弧線;后面的是畫出的角度;Line width為線寬.

  4.再畫出零件實體大小AddàShapeàSolid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小畫出一個封閉的框,再填充之ShapeàFill.

  5.生成零件Create Symbol,保存之!!!

 ?、?編寫Device

  若你從orCad中直接生成PCB的話就無需編寫這個文件,這個文件主要是用來描述零件的一些屬性,比如PIN的個數,封裝類型,定義功能等等!以下是一個實例,可以參考進行編寫:

  74F00.txt

  (DEVICE FILE: F00 - used for device: 'F00')

  PACKAGE SOP14 ü 對應封裝名,應與symbol相一致

  CLASS IC ü 指定封裝形式

  PINCOUNT 14 ü PIN的個數

  PINORDER F00 A B Y ü 定義Pin Name

  PINUSE F00 IN IN OUT ü 定義Pin 之形式

  PINSWAP F00 A B ü 定義可Swap 之Pin

  FUNCTION G1 F00 1 2 3 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin

  FUNCTION G2 F00 4 5 6 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin

  FUNCTION G3 F00 9 10 8 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin

  FUNCTION G4 F00 12 13 11 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin

  POWER VCC; 14 ü 定義電源Pin 及名稱

  GROUND GND; 7 ü 定義Ground Pin 及名稱

  END


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