電裝實(shí)習(xí)心得體會(huì)
通過(guò)電裝實(shí)習(xí)，首先要求我們對(duì)電路圖有深刻的理解，然后在符合客觀實(shí)際的情況下，根據(jù)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)要求的有關(guān)規(guī)定，完成印制電路板的設(shè)計(jì)，在此分享心得體會(huì)。下面是學(xué)習(xí)啦小編為大家收集整理的電裝實(shí)習(xí)心得體會(huì)，歡迎大家閱讀。
電裝實(shí)習(xí)心得體會(huì)篇1
一、實(shí)習(xí)內(nèi)容：
使用電烙鐵和焊錫絲在電路板上焊接元件。實(shí)習(xí)目的：初步掌握焊接技能，為后續(xù)實(shí)習(xí)打下扎實(shí)基礎(chǔ)。實(shí)習(xí)要求：焊點(diǎn)要成型牢固可靠、圓滑光亮，成半球形，元件排列整齊。
二、實(shí)習(xí)器材及介紹：
1.電烙鐵：由烙鐵頭.加熱管.電源線和烙鐵架組成我們使用的是內(nèi)熱式電烙鐵，功率在20—30w之間，其優(yōu)點(diǎn)是功率小，熱量集中，適于一般元件的焊接。由于焊接的元件多，烙鐵頭是銅制。
2.鉗子、鑷子各一把。
3.焊錫絲：由37%的鉛和63%的錫組成的合金。焊錫絲有熔點(diǎn)低，易與銅、鐵等金屬結(jié)合，焊接強(qiáng)度合適，電阻率低等優(yōu)點(diǎn)因此是用于焊接合適材料。由于錫它的熔點(diǎn)低，焊接時(shí)，焊錫能迅速散步在金屬表面焊接牢固，焊點(diǎn)光亮美觀
4.印刷電路板(pcb板)：硬制塑料板上印有鋼制電路，可將一些電子元件焊在其上。印刷線路板的原料主要是銅箔，粘結(jié)劑，極板。
5.細(xì)銅絲。
三.原理簡(jiǎn)述：
電烙鐵是加熱工具，可將烙鐵頭加熱到250攝氏度左右，在此溫度下，焊錫便可融化為熔融狀態(tài)，此時(shí)便可將與錫相親的銅制元件與pcb板上銅制電路焊接在一起。
焊錫線為錫鉛合金，通常用于電子設(shè)備的錫焊，其錫鉛比為：60：40它的熔點(diǎn)低，焊接時(shí)，焊錫能迅速散步在金屬表面焊接牢固，焊點(diǎn)光亮美觀。
烙鐵頭在正常使用下氧化得很快，清理辦法是：將烙鐵頭在有松香的烙鐵板上輕輕摩擦。
四.實(shí)習(xí)步驟：
步驟1：準(zhǔn)備焊接將烙鐵頭和焊接物靠近焊接物
電裝實(shí)習(xí)心得電裝實(shí)習(xí)心得步驟2：焊接物加熱將烙鐵頭接觸焊接物
步驟3：焊接溶解將焊絲接近焊接物使之溶解
步驟4：焊絲離開(kāi)見(jiàn)到焊錫中之助焊物流出時(shí)，將焊絲拿開(kāi)
步驟5：烙鐵離開(kāi)將烙鐵頭按照箭頭方向加速離開(kāi)
五、實(shí)習(xí)小結(jié)及心得：
電烙鐵頭、焊錫絲尖與焊盤(pán)三點(diǎn)要接觸在一點(diǎn)上，焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短，焊錫之前應(yīng)該先插上電烙鐵的插頭，給電烙鐵加熱。焊接時(shí)，焊錫與電路板、電烙鐵與電路板的夾角最好成45度，這樣焊錫與電烙鐵夾角成90度。焊接時(shí)，焊錫與電烙鐵接觸時(shí)間不要太長(zhǎng)，以免焊錫過(guò)多或是造成漏錫;也不要過(guò)短，以免造成虛焊。元件的腿盡量要直，而且不要伸出太長(zhǎng)，以1毫米為好，多余的可以剪掉。焊完時(shí)，焊錫最好呈圓滑的圓錐狀，而且還要有金屬光澤。經(jīng)過(guò)對(duì)焊接技術(shù)的實(shí)習(xí)，我們初步掌握了焊接方法與技術(shù)要點(diǎn)并對(duì)電路板的基本構(gòu)造和電路元器件有了初步認(rèn)識(shí)。聽(tīng)了老師講的技術(shù)要點(diǎn)再經(jīng)過(guò)在實(shí)踐的過(guò)程中不斷自我摸索，我們由不會(huì)到會(huì)，焊點(diǎn)從不均勻到均勻。整個(gè)過(guò)程持續(xù)的時(shí)間不宜太長(zhǎng)，最多三秒而已。錫量也要進(jìn)行控制，太多容易造成虛焊，而太少又有可能會(huì)容易折斷。并且在焊接結(jié)束時(shí)應(yīng)先將錫絲拿開(kāi)后再將烙鐵拿開(kāi)，否則易使錫絲粘在集成板上。通過(guò)一上午的練習(xí)，我了解了焊接的基本原理與方法。
電裝實(shí)習(xí)心得體會(huì)篇2
簡(jiǎn)單印制電路板設(shè)計(jì)
一、實(shí)習(xí)內(nèi)容：
電裝實(shí)習(xí)心得文章電裝實(shí)習(xí)心得出自根據(jù)電路圖，自主繪制印制電路板圖。
二、設(shè)計(jì)要求
1.印制電路板圖的大小為100mm*100mm;
2.插孔直徑為1mm，焊盤(pán)直徑為1.5mm-2mm，銅箔寬1mm;
3.根據(jù)通過(guò)電流的大小來(lái)確定印制電路板連線寬度(1mm寬導(dǎo)線可按2ma電流量計(jì)算);
4.設(shè)計(jì)印制電路圖形應(yīng)考慮減少干擾，維修方便;
5.印制電路板四周要空出5mm-10mm的邊框;
6.電源線與接地線粗一些，布線密度大時(shí)可使用過(guò)渡線;
7.布線盡可能短，尤其是晶體管的極極，布線拐角一般為圓角;
8.輸入、輸出的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免平行，以免發(fā)生串繞;
9.高低電頻懸殊的信號(hào)線應(yīng)盡可能短，且間隔大些;
10.公共地線盡量分布在板子的邊緣，盡可能保留銅箔做地線。
三、實(shí)習(xí)步驟：
1.認(rèn)真了解電路圖的組成和結(jié)構(gòu)，首先要了解電路原理，以及各個(gè)元器件的作用和大概的位置，并對(duì)照要求的電路板大小來(lái)確定大致的電路圖構(gòu)成。同時(shí)要考慮到各個(gè)器件的性質(zhì)以及相互之間的影響。
2.整體布局與印制板結(jié)構(gòu)的確定。
3.根據(jù)電路圖先做簡(jiǎn)單的草圖設(shè)計(jì)，畫(huà)出相應(yīng)的草圖?？紤]到跨接線，元件焊接點(diǎn)，還有地線走位等因素，進(jìn)行修改。最后觀察整體布局是否合理。
4.根據(jù)草圖在正式的圖紙上繪圖，這時(shí)可以根據(jù)坐標(biāo)紙上的網(wǎng)格來(lái)確定具體的走線和元件位置。另外，畫(huà)的過(guò)程中要考慮到元件的實(shí)際尺寸，注意設(shè)計(jì)要求的規(guī)定，注意線與線不可以相交。
四、實(shí)習(xí)小結(jié)及心得：
本次實(shí)習(xí)的任務(wù)是在前兩次實(shí)習(xí)的基礎(chǔ)上根據(jù)電路圖繪制印制電路板圖，首先要求我們對(duì)電路圖有深刻的理解，然后在符合客觀實(shí)際的情況下，根據(jù)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)要求的有關(guān)規(guī)定，完成印制電路板的設(shè)計(jì)。在初次完成之后再做進(jìn)一步的處理，使其更科學(xué)，更方便，實(shí)用性更高。剛開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)，布線時(shí)過(guò)渡線太多影響實(shí)用性，通過(guò)思考解決了這一問(wèn)題。通過(guò)本次實(shí)習(xí)，我知道了怎么根據(jù)電路圖設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單印制電路板，懂得了一些基本的設(shè)計(jì)要求，為以后的社會(huì)實(shí)踐打下了牢靠的基礎(chǔ);也懂得了在學(xué)習(xí)工作中不要急于求成，力求做到做好。
電裝實(shí)習(xí)心得體會(huì)篇3
一、實(shí)習(xí)內(nèi)容：
使用電烙鐵和焊錫絲在電路板上焊接元件。實(shí)習(xí)目的：初步掌握焊接技能，為后續(xù)實(shí)習(xí)打下扎實(shí)基礎(chǔ)。實(shí)習(xí)要求：焊點(diǎn)要成型牢固可靠、圓滑光亮，成半球形，
元件排列整齊。
二、實(shí)習(xí)器材及介紹：
1.電烙鐵：由烙鐵頭.加熱管.電源線和烙鐵架組成我們使用的是內(nèi)熱式電烙鐵，功率在20—30w之間，其優(yōu)點(diǎn)是功率小，熱量集中，適于一般元件的焊接。由于焊接的元件多，烙鐵頭是銅制。
2.鉗子、鑷子各一把。
3.焊錫絲：由37%的鉛和63%的錫組成的合金。焊錫絲有熔點(diǎn)低，易與銅、鐵等金屬結(jié)合，焊接強(qiáng)度合適，電阻率低等優(yōu)點(diǎn)因此是用于焊接合適材料。由于錫它的熔點(diǎn)低，焊接時(shí)，焊錫能迅速散步在金屬表面焊接牢固，焊點(diǎn)光亮美觀
4.印刷電路板(pcb板)：硬制塑料板上印有鋼制電路，可將一些電子元件焊在其上。印刷線路板的原料主要是銅箔，粘結(jié)劑，極板。
5.細(xì)銅絲。
三.原理簡(jiǎn)述：
烙鐵是加熱工具，可將烙鐵頭加熱到250攝氏度左右，在此溫度下，焊錫便可融化為熔融狀態(tài)，此時(shí)便可將與錫相親的銅制元件與pcb板上銅制電路焊接在一起。
焊錫線為錫鉛合金，通常用于電子設(shè)備的錫焊，其錫鉛比為：60：40它的熔點(diǎn)低，焊接時(shí)，焊錫能迅速散步在金屬表面焊接牢固，焊點(diǎn)光亮美觀。
烙鐵頭在正常使用下氧化得很快，清理辦法是：將烙鐵頭在有松香的烙鐵板上輕輕摩擦。
四.實(shí)習(xí)步驟：
步驟1：準(zhǔn)備焊接將烙鐵頭和焊接物靠近焊接物
步驟2：焊接物加熱將烙鐵頭接觸焊接物
步驟3：焊接溶解將焊絲接近焊接物使之溶解
步驟4：焊絲離開(kāi)見(jiàn)到焊錫中之助焊物流出時(shí)，將焊絲拿開(kāi)
步驟5：烙鐵離開(kāi)將烙鐵頭按照箭頭方向加速離開(kāi)
五、實(shí)習(xí)小結(jié)及心得：
電烙鐵頭、焊錫絲尖與焊盤(pán)三點(diǎn)要接觸在一點(diǎn)上，焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短，焊錫之前應(yīng)該先插上電烙鐵的插頭，給電烙鐵加熱。焊接時(shí)，焊錫與電路板、電烙鐵與電路板的夾角最好成45度，這樣焊錫與電烙鐵夾角成90度。焊接時(shí)，焊錫與電烙鐵接觸時(shí)間不要太長(zhǎng)，以免焊錫
過(guò)多或是造成漏錫;也不要過(guò)短，以免造成虛焊。元件的腿盡量要直，而且不要伸出太長(zhǎng)，以1毫米為好，多余的可以剪掉。焊完時(shí)，焊錫最好呈圓滑的圓錐狀，而且還要有金屬光澤。經(jīng)過(guò)對(duì)焊接技術(shù)的實(shí)習(xí)，我們初步掌握了焊接方法與技術(shù)要點(diǎn)并對(duì)電路板的基本構(gòu)造和電路元器件有了初步認(rèn)識(shí)。聽(tīng)了老師講的技術(shù)要點(diǎn)再經(jīng)過(guò)在實(shí)踐的過(guò)程中不斷自我摸索，我們由不會(huì)到會(huì)，焊點(diǎn)從不均勻到均勻。整個(gè)過(guò)程持續(xù)的時(shí)間不宜太長(zhǎng)，最多三秒而已。錫量也要進(jìn)行控制，太多容易造成虛焊，而太少又有可能會(huì)容易折斷。并且在焊接結(jié)束時(shí)應(yīng)先將錫絲拿開(kāi)后再將烙鐵拿開(kāi)，否則易使錫絲粘在集成板上。通過(guò)一上午的練習(xí)，我了解了焊接的基本原理與方法。
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