硬件測(cè)試工程師工作的具體內(nèi)容
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硬件測(cè)試工程師需要負(fù)責(zé)測(cè)試儀器設(shè)備的需求，維護(hù)，保養(yǎng)等工作。下面是小編為大家?guī)?lái)的硬件測(cè)試工程師工作的具體內(nèi)容五篇，希望大家能夠喜歡！
硬件測(cè)試工程師工作的具體內(nèi)容1
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的部件測(cè)試、模塊測(cè)試和樣機(jī)測(cè)試工作，并出具測(cè)試報(bào)告和解決方案以及測(cè)試儀器相關(guān)的工作;
2、參與和協(xié)助完成產(chǎn)品測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的確定工作，并執(zhí)行工作任務(wù);
3、擬定產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證規(guī)范，報(bào)部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)審核公司批準(zhǔn);
4、負(fù)責(zé)開(kāi)展產(chǎn)品的測(cè)試工作，并出具測(cè)試報(bào)告及相關(guān)改進(jìn)意見(jiàn);
5、負(fù)責(zé)測(cè)試儀器設(shè)備的相關(guān)工作;
6、負(fù)責(zé)測(cè)試過(guò)程的安全管理工作。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，其中3年以上硬件測(cè)試開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉硬件開(kāi)發(fā)與測(cè)試流程; 熟悉射頻測(cè)試方法及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);
3、熟練使用各種常規(guī)測(cè)試儀器如萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)源、頻譜分析儀、矢網(wǎng)等;
4.、具備較強(qiáng)的分析和總結(jié)問(wèn)題的能力;
5、具有吃苦精神，能夠承受較大的工作壓力;具備良好的溝通能力，富于團(tuán)隊(duì)合作，工作責(zé)任心強(qiáng)。
硬件測(cè)試工程師工作的具體內(nèi)容2
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)可穿戴設(shè)備、醫(yī)療機(jī)器人產(chǎn)品的部件測(cè)試、模塊測(cè)試和樣機(jī)測(cè)試工作，以及測(cè)試儀器設(shè)備使用管理與維護(hù);
2、編制測(cè)試測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試用例;
3、掌握產(chǎn)品具有的性能、缺陷、局限等，對(duì)產(chǎn)品給出評(píng)價(jià)性的結(jié)論與意見(jiàn)，整理測(cè)試文檔，填寫(xiě)測(cè)試報(bào)告。
崗位要求：
1.大學(xué)?？苹蛞陨蠈W(xué)歷，3年及以上工作經(jīng)驗(yàn);
2.能熟練使用常用測(cè)試儀器，如函數(shù)發(fā)生器、示波器、電源和萬(wàn)用表等;
3.熟悉電子知識(shí)，能看懂電路原理圖，有獨(dú)立制作測(cè)試用例，設(shè)計(jì)測(cè)試方案，分析問(wèn)題的能力;
4、熟悉CE、3C等相關(guān)認(rèn)證流程和測(cè)試方法者優(yōu)先;
5、做過(guò)射頻或者藍(lán)牙等無(wú)線產(chǎn)品的優(yōu)先考慮;
6、做過(guò)II類及以上有源醫(yī)療器械認(rèn)證測(cè)試的優(yōu)先考慮;
7、精通word、Excel等編輯文檔。
硬件測(cè)試工程師工作的具體內(nèi)容3
職責(zé)：
PCB電路板測(cè)試，問(wèn)題診斷;
根據(jù)整機(jī)或模塊任務(wù)完成情況，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行信號(hào)、功能、性能等測(cè)試;
編寫(xiě)測(cè)試文檔、測(cè)試報(bào)告等;
有一定的產(chǎn)品或項(xiàng)目測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析，及測(cè)試問(wèn)題的跟蹤;
嚴(yán)格按照流程完成檢測(cè)項(xiàng)目，并提交完成的原始記錄;
任職要求：
通信、自動(dòng)化、電子等相關(guān)專業(yè)?？萍耙陨蠈W(xué)歷;
熟悉電子產(chǎn)品測(cè)試流程及測(cè)試各類文案的撰寫(xiě)(可行性分析、測(cè)試用例、測(cè)試總結(jié)報(bào)告等);
熟練使用測(cè)試儀器(萬(wàn)用表、示波器等);
熱愛(ài)硬件測(cè)試工作，可以勝任重復(fù)性工作，細(xì)致認(rèn)真，有耐心，責(zé)任感強(qiáng);
擁有較強(qiáng)的動(dòng)手能力、較好的溝通能力，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和主動(dòng)性，對(duì)待工作踏實(shí)認(rèn)真;
具有較強(qiáng)的抗壓能力。
硬件測(cè)試工程師工作的具體內(nèi)容4
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的可靠性、兼容性及穩(wěn)定性測(cè)試;
2、負(fù)責(zé)測(cè)試平臺(tái)搭建、測(cè)試執(zhí)行、測(cè)試報(bào)告的撰寫(xiě)、測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析及對(duì)測(cè)試問(wèn)題進(jìn)行跟蹤;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的功能性測(cè)試或其他軟硬件測(cè)試;
4、根據(jù)產(chǎn)品特性，為部分新產(chǎn)品編制測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，建立對(duì)應(yīng)的測(cè)試能力。
崗位要求：
1、大專以上電子技術(shù)類專業(yè)，電路熟悉者可以放寬至中專。
2、有可靠性測(cè)試、質(zhì)量認(rèn)證測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟悉技術(shù)文檔的編寫(xiě)，具備良好的文檔編制習(xí)慣和書(shū)寫(xiě)規(guī)范;
4、能熟練使用萬(wàn)用表、示波器等測(cè)試工具;
5、具有較強(qiáng)的分析與動(dòng)手能力。
硬件測(cè)試工程師工作的具體內(nèi)容5
職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)POS終端產(chǎn)品(偏硬件、整機(jī)級(jí)別測(cè)試)測(cè)試的設(shè)計(jì)和分析，制定測(cè)試方案和測(cè)試用例;
2. 搭建測(cè)試環(huán)境，承擔(dān)產(chǎn)品的功能、性能、可靠性等測(cè)試，并跟蹤解決相關(guān)問(wèn)題;
3. 和測(cè)試團(tuán)隊(duì)一起，研究并不斷完善測(cè)試相關(guān)的技術(shù)。
任職要求：
1. 計(jì)算機(jī)、通信、電子類專業(yè)，本科或以上學(xué)歷，且英語(yǔ)CET4或以上;
2. 三年以上終端類產(chǎn)品開(kāi)發(fā)或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉測(cè)試原理及方法，熟練使用常規(guī)測(cè)試工具;
3. 熟悉嵌入式硬件系統(tǒng)，具有系統(tǒng)、電路分析能力或設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
4. 動(dòng)手能力強(qiáng)，思路清晰，具有良好的溝通及團(tuán)隊(duì)合作能力;
5. 具有POS等金融支付終端開(kāi)發(fā)、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
硬件測(cè)試工程師工作的具體內(nèi)容相關(guān)文章：
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