硬件測(cè)試工程師工作的主要職責(zé)

　　硬件測(cè)試工程師負(fù)責(zé)測(cè)試報(bào)告的撰寫，對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析及測(cè)試問(wèn)題的跟蹤，對(duì)產(chǎn)品能從用戶角度提出改進(jìn)建議。下面是學(xué)習(xí)啦小編整理的硬件測(cè)試工程師工作的主要職責(zé)。

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　　職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的單板測(cè)試，包括功能測(cè)試，性能測(cè)試，電源測(cè)試，信號(hào)完整性測(cè)試，時(shí)序測(cè)試，可靠性測(cè)試;

　　2、按照要求執(zhí)行單板硬件測(cè)試、EMC、安規(guī)等測(cè)試任務(wù)，以及參與完成部分原理圖/PCB/邏輯的檢視和審查;

　　3、根據(jù)產(chǎn)品需求制定測(cè)試計(jì)劃，依據(jù)測(cè)試計(jì)劃進(jìn)行相關(guān)整機(jī)測(cè)試，并提交測(cè)試報(bào)告;

　　4、測(cè)試過(guò)程中問(wèn)題的處理與反饋;

　　5、制定和完善公司產(chǎn)品單板和整機(jī)測(cè)試指引和測(cè)試規(guī)范等技術(shù)文檔;

　　6、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

　　任職條件：

　　1、本科及以上學(xué)歷，通訊、計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化類專業(yè);

　　2、三年以上電子行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉數(shù)字電路/模擬電路，有單板測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn);

　　3、熟悉嵌入式硬件開發(fā)及相關(guān)測(cè)試流程;

　　4、熟練使用和維護(hù)各種測(cè)試儀器;

　　5、熟悉電磁兼容性、環(huán)境測(cè)試知識(shí)基礎(chǔ);

　　6、對(duì)測(cè)試工作具有較濃厚的興起，做事認(rèn)真踏實(shí)細(xì)致，有較好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和較強(qiáng)的產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí)。

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　　職責(zé)：

　　1.從事硬件產(chǎn)品的系統(tǒng)測(cè)試工作;

　　2.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)硬件集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試方案，編寫具體測(cè)試用例;

　　3.承擔(dān)系統(tǒng)測(cè)試工具硬件部分的研究和開發(fā)工作;

　　4.部門安排的其它測(cè)試相關(guān)工作;

　　任職要求:

　　1.電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)類大專及以上學(xué)歷。

　　2.熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測(cè)試方法。

　　3.熟悉硬件測(cè)試的各種基礎(chǔ)儀表及相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)軟件。

　　4.具有系統(tǒng)可靠性或質(zhì)量分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

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　　職責(zé)：

　　1、配合軟硬件工程師完成項(xiàng)目日常調(diào)試工作，新物料器件驗(yàn)證，包括焊接器件、飛線、維修電路板和儀器儀表的維護(hù);

　　2、負(fù)責(zé)生產(chǎn)線技術(shù)支持，手機(jī)售后維修，并分類統(tǒng)計(jì)各種不良的數(shù)據(jù)，反饋給研發(fā)和生產(chǎn)質(zhì)量部門;

　　3、配合硬件研發(fā)進(jìn)行硬件測(cè)試工作，包括下載升級(jí)軟件，整機(jī)裝配，整機(jī)測(cè)試、硬件功能測(cè)試，性能測(cè)試，并完成測(cè)試報(bào)告;

　　4、負(fù)責(zé)CTA機(jī)器整改和送測(cè)準(zhǔn)備，CTA測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)支持;

　　5、負(fù)責(zé)CTA測(cè)試文檔、硬件維修說(shuō)明、軟件升級(jí)下載說(shuō)明等文檔編寫;

　　6、及時(shí)發(fā)現(xiàn)硬件測(cè)試工作中不合理的地方，并及時(shí)和硬件工程師或者硬件部總監(jiān)進(jìn)行溝通。

　　任職資格

　　1. 電子通信類相關(guān)專業(yè)，?？茖W(xué)歷及以上;

　　2. 熟悉硬件相關(guān)知識(shí)，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力;

　　3. 具備較好的團(tuán)隊(duì)精神、溝通能力和學(xué)習(xí)能力，能承受一定的工作壓力;

　　4. 熟練使用示波器、8960、CMW500、靜放電、熟練使用烙鐵、熱風(fēng)槍，較強(qiáng)焊接能力;

　　5. 有一年以上手機(jī)硬件測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。

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　　職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟硬件升級(jí)測(cè)試與維護(hù)、樣品確認(rèn)測(cè)試、ECR變更測(cè)試;

　　2、制定測(cè)試計(jì)劃、方案、用例、記錄;

　　3、測(cè)試平臺(tái)搭建、工裝治具制作維護(hù);

　　4、項(xiàng)目產(chǎn)品測(cè)試、新產(chǎn)品導(dǎo)入;

　　5、注冊(cè)產(chǎn)品測(cè)試、注冊(cè)技術(shù)問(wèn)題跟進(jìn);

　　6、各部門反饋產(chǎn)品問(wèn)題的技術(shù)支持;

　　7、生產(chǎn)工藝升級(jí)測(cè)試維護(hù)。

　　任職要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷，生物醫(yī)學(xué)工程、電子信息工程等相關(guān)工科技術(shù)背景專業(yè)優(yōu)先 ;

　　2、熟悉醫(yī)療機(jī)械、醫(yī)療企業(yè)的注冊(cè)相關(guān)政策、法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)和醫(yī)療器械產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);

　　3、熟練辦公軟件操作及研發(fā)軟件基本操作，了解醫(yī)療器械產(chǎn)品研發(fā)測(cè)試流程、產(chǎn)品生產(chǎn)流程等 ;

　　4、有產(chǎn)品轉(zhuǎn)化工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉研發(fā)文檔編寫。

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　　職責(zé)：

　　1、主要負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品(智能電表和采集終端)的功能和性能的測(cè)試;

　　2、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書或者設(shè)計(jì)書編寫測(cè)試用例文檔;

　　3、根據(jù)測(cè)試需要，準(zhǔn)備測(cè)試工具和測(cè)試環(huán)境;

　　4、對(duì)產(chǎn)品的功能、性能或者異常情況進(jìn)行測(cè)試，記錄測(cè)試情況，編寫測(cè)試報(bào)告;

　　5、完成上級(jí)布置的其他日常工作。

　　崗位要求：

　　1、自動(dòng)化、信息工程及相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，大學(xué)專科以上學(xué)歷;

　　2、具有扎實(shí)的電子電路系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí);

　　3、具備扎實(shí)的計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)(計(jì)算機(jī)通訊、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)等);

　　4、熱愛(ài)測(cè)試工作并具有高度的工作熱情和敬業(yè)精神，具有良好的溝通交流、團(tuán)隊(duì)合作、抗壓能力;

　　5、了解測(cè)試?yán)碚摵头椒?，并且有一定的分析能?

　　6、具備嵌入式操作系統(tǒng)、軟件設(shè)計(jì)方面相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)，有開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。