崗位職責(zé)，從字面上就可以理解，即一個(gè)具體的工作崗位所應(yīng)發(fā)揮的價(jià)值和所應(yīng)承擔(dān)的責(zé)任。崗位職責(zé)是人力資源管理的一個(gè)環(huán)節(jié)和一項(xiàng)內(nèi)容。今天小編在這給大家整理了一些嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)，我們一起來(lái)看看吧！

嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)篇1

1、貨幣處理機(jī)軟件設(shè)計(jì)研究開(kāi)發(fā);

2、現(xiàn)有軟件異常問(wèn)題尋找并修正，異常問(wèn)題資料的總結(jié);

3、銀行新規(guī)接口式樣對(duì)應(yīng)，新系統(tǒng)對(duì)應(yīng)的軟件開(kāi)發(fā)，以及相關(guān)軟件的測(cè)試、測(cè)試文檔的編寫(xiě);

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品嵌入式WINCE、Linux應(yīng)用程序開(kāi)發(fā);

5、其他上司指示的業(yè)務(wù)。

嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)篇2

1、負(fù)責(zé)軟件的設(shè)計(jì)、編碼和調(diào)試;

2、編寫(xiě)技術(shù)文檔;

3、現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備調(diào)試與技術(shù)指導(dǎo)。

嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)篇3

1、使用主流嵌入式開(kāi)發(fā)語(yǔ)言或適合于硬件目標(biāo)的匯編語(yǔ)言進(jìn)行代碼編輯和調(diào)試;

2、編寫(xiě)文檔，完成相關(guān)代碼測(cè)試任務(wù);

3、根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度完成代碼開(kāi)發(fā)任務(wù);

4、對(duì)代碼進(jìn)行維護(hù)、改進(jìn)完善，以滿足新需求;

5、使用原理圖軟件查閱硬件連接的邏輯，并編制相應(yīng)的軟件代碼;

6、根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)并審核確認(rèn);

嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)篇4

1.負(fù)責(zé)公司相關(guān)產(chǎn)品的軟件開(kāi)發(fā)和維護(hù);

2.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的測(cè)試和驗(yàn)證;

3.參與嵌入式產(chǎn)品軟件系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

4.解決項(xiàng)目中的關(guān)鍵問(wèn)題和技術(shù)難題。

嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)篇5

1.熟悉多核、多接口、復(fù)雜總線結(jié)構(gòu)SOC芯片嵌入式軟件研制

2.負(fù)責(zé)軟件研制文檔的編寫(xiě)工作

3.了解芯片研制相關(guān)知識(shí)，與芯片工程師協(xié)同工作

嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)篇6

1. 負(fù)責(zé)日常ARM Cortex-M系列MCU的驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，協(xié)助客戶完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和技術(shù)服務(wù);

2. 負(fù)責(zé)客戶定制案子的軟件編寫(xiě)，包含MCU驅(qū)動(dòng)軟件和應(yīng)用軟件;

3. 內(nèi)部方案的研發(fā)調(diào)試和轉(zhuǎn)產(chǎn)工作;

4. 編寫(xiě)對(duì)應(yīng)的軟件技術(shù)文檔。

嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)篇7

1. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目軟件功能需求分析、開(kāi)發(fā)、以及測(cè)試工作;

2. 配合硬件工程師及相關(guān)人員完成硬件電路開(kāi)發(fā)、軟硬件聯(lián)調(diào);

3. 參與公司嵌入式產(chǎn)品軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;

4. 參與公司嵌入式產(chǎn)品需求分析與原理方案詳細(xì)設(shè)計(jì);

5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程代碼編寫(xiě)、軟件調(diào)試驗(yàn)證工作;

6. 按照公司的相關(guān)制度要求撰寫(xiě)軟件設(shè)計(jì)文檔。

嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)篇8

1、負(fù)責(zé)抖音、火山等海內(nèi)外億級(jí)產(chǎn)品的大規(guī)模集群的優(yōu)化工作，優(yōu)化架構(gòu)、穩(wěn)定性、資源、全球多機(jī)房問(wèn)題;

2、負(fù)責(zé)AIOps方向的優(yōu)化，優(yōu)化故障檢測(cè)、根因分析、健康度、容量規(guī)劃等;

3、負(fù)責(zé)DevOps方向的云平臺(tái)建設(shè)，優(yōu)化核心服務(wù)的持續(xù)集成和交付，高效和自動(dòng)化的運(yùn)維優(yōu)化。

嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)篇9

1、負(fù)責(zé)公司掘進(jìn)管理系統(tǒng)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā);

2、負(fù)責(zé)電氣控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。

嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)篇10

1、負(fù)責(zé)抖音/火山等多個(gè)業(yè)務(wù)線的策略算法建設(shè)與優(yōu)化工作;

2、通過(guò)海量數(shù)據(jù)，分析與挖掘各種潛在關(guān)聯(lián)，不斷優(yōu)化策略效果，保障用戶體驗(yàn);

4、負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)及離線特征抽取、融合，為數(shù)據(jù)挖掘及策略平臺(tái)提供特征服務(wù);

5、負(fù)責(zé)大數(shù)據(jù)能力在產(chǎn)品功能上的落地，推動(dòng)產(chǎn)品數(shù)據(jù)化和智能化。

嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)篇11

1.根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)行產(chǎn)品需求分析;

2.根據(jù)需求完成產(chǎn)品技術(shù)方案編制,相應(yīng)文檔的編寫(xiě);

3.依據(jù)技術(shù)方案在軟硬件平臺(tái)基礎(chǔ)上,完成產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及測(cè)試;

4.能夠進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品原理研究、算法設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證;

5.開(kāi)發(fā)文檔的編制、整理和歸檔。

嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)篇12

1、負(fù)責(zé)公司嵌入式產(chǎn)品的軟件開(kāi)發(fā)、測(cè)試、維修、升級(jí);

2、負(fù)責(zé)相關(guān)軟件文檔的撰寫(xiě);

嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)篇13

1、負(fù)責(zé)攝像機(jī)產(chǎn)品嵌入式軟件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);

2、協(xié)助部門(mén)其他工作的開(kāi)展，完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。

嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)篇14

1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、創(chuàng)新

2、負(fù)責(zé)公司現(xiàn)有產(chǎn)品的維護(hù)和升級(jí)

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的C語(yǔ)言編程、調(diào)試。

嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)篇15

1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開(kāi)發(fā)調(diào)試工作;

2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;

3、配合部門(mén)同事完成問(wèn)題定位和解決;

4、根據(jù)要求，編寫(xiě)產(chǎn)品的技術(shù)文檔;

5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等;

6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專(zhuān)利申報(bào)等工作;