iphone8 IOS11越獄教程(2)
蘋果iPhone8概念圖
話說iPhone 8的概念圖我也看過不少了，但撞臉這么嚴重的設(shè)計還真不多見。為啥這么說呢，因為不久前曝光的一組iPhone 8概念圖讓不少人看到了三星S8的影子。
這組概念圖中的iPhone 8，背部看上去還算是有點蘋果手機的樣子，畢竟雙鏡頭和蘋果logo都是iPhone的標志性設(shè)計。不過，再看這正面，幾乎跟最近曝光的三星S8沒啥大區(qū)別，同樣沒有實體Home鍵，但擁有超高的屏占比，還是雙曲面屏，如果單從正面來看你會看出這是iPhone 8嗎?
當然啦，最終iPhone 8問世的時候肯定不會是這個樣子，只是相比于現(xiàn)在的iPhone 7，iPhone 8會有多大改變、增加哪些新功能，就看十周年之際蘋果的誠意夠不夠了。
iPhone8的外觀預測
因此對于未來一代新iPhone 8，我們不妨先來看看目前為止我們知道的消息和傳聞匯總。
一、命名
根據(jù)蘋果的習慣，如果今年的產(chǎn)品是iPhone 7和iPhone 7 Plus，那么明年本應該就是iPhone 7s和iPhone 7s Plus，不過根據(jù)來自蘋果以色列赫茲利亞研發(fā)中心的員工透露，蘋果很有可能直接在明年以iPhone 8命名自己的新產(chǎn)品。
同時，這位名叫Moskowitz的蘋果員工還表示，蘋果將在iPhone 8上加入大量的新特性，其中就包括了首次使用OLED顯示屏和無線充電技術(shù)的加入。
二、新特性
根據(jù)之前曝光的新消息來看，我們對于iPhone 8的新特性期望基本包含了一下幾個方面：
1/全玻璃機身設(shè)計;
2/無線充電;
3/OLED/AMOLED顯示屏;
4/5.8英寸顯示屏
5/A11處理器;
6/英特爾7360 LTE調(diào)制解調(diào)器;
7/iOS 11系統(tǒng);
8/無Home鍵設(shè)計;
三、外觀設(shè)計
根據(jù)來自供應鏈內(nèi)部的消息也證實了iPhone 8將會采用玻璃材質(zhì)機身的說法。有內(nèi)部人士證實，明年的iPhone 8將100%確定所有機型外殼都改用3D玻璃，并且采用了雙玻璃+金屬邊框的設(shè)計風格。由于無縫全金屬機身設(shè)計先天存在缺陷，采用雙玻璃+金屬中框設(shè)計方案可以權(quán)衡美觀性以及增強機身強度，另外蘋果將會采用特種處理金屬中框以提高耐劃性。
另外，最近蘋果專利和商標局公布了一項蘋果在2014年9月申請的專利，專利的名稱為“包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器”。
外媒推測稱，這一專利很有可能出現(xiàn)在iPhone 8上，簡單來說它就是Under Glass指紋識別，無需在蓋板玻璃上開孔，直接將指紋識別模組集成在玻璃下方。
iPhone 7已經(jīng)把Home鍵設(shè)計成了無需按壓的樣式，據(jù)傳在iPhone 8上，Home鍵可能會被徹底拋棄，蘋果可能會開發(fā)一種虛擬的按鈕，并保持同樣的功能。
四、OLED顯示屏
對于明年的iPhone 8來說，最大的變化之一就是我們終于將迎來OLED顯示屏的使用。眾所周知，iPhone手機產(chǎn)品一直都是使用LCD顯示技術(shù)，有消息稱在2017年蘋果或?qū)⒏淖冞@個傳統(tǒng)。其實在iPhone 7還沒有發(fā)布之前，就有消息稱2017年的兩款iPhone將會采用OLED顯示屏，三星和LG兩家大廠已經(jīng)做好準備，這兩家韓國巨頭企業(yè)也是目前OLED屏幕的領(lǐng)導者。
不過根據(jù)來自《彭博社》的最新消息顯示，目前蘋果已經(jīng)開始與日本夏普開始進行密切的聯(lián)系，目的就是讓夏普為iPhone 8供應OLED屏幕，而蘋果對于夏普的僅有的一個要求就是：保證OLED屏幕足夠生產(chǎn)率。
夏普始終都是蘋果的屏幕供應商之一，不過該廠商目前還沒有可以生產(chǎn) OLED屏幕的生產(chǎn)線。夏普在這一領(lǐng)域起步較晚。好在，夏普今天正式對外宣布，他們將為OLED屏幕生產(chǎn)線投入5億美元，這個消息無疑會給蘋果更多的合作信心。
五、硬件配置
蘋果在今年的iPhone 7和iPhone 7 Plus上使用了A10 Fusion處理器，因此明年的iPhone 8也理所當然的會繼續(xù)使用A11處理器。而根據(jù)《電子時報》的消息稱，臺積電將為蘋果的A11處理器使用自己最新的InFO和WLP晶圓級封裝技術(shù)。
今年5月，有消息稱2017年的iPhone將會使用A11處理器，并且將會在2017年二季度開始進行小規(guī)模量產(chǎn)。同時大約有三分之二的A11芯片訂單交給臺積電負責生產(chǎn)，而剩余三分之一則交給三星負責，兩家公司將分別使用14nm和16nm工藝為蘋果生產(chǎn)芯片。但從現(xiàn)在來看，蘋果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來制造自己的芯片產(chǎn)品。
六、屏下指紋識別
上面我們曾提到一項屏幕的“包含靜電鏡頭的電容式指紋識別傳感器”。專利中提到了一種可能會出現(xiàn)在明年 iPhone 8中的技術(shù)，那就是嵌入在屏幕下方的指紋識別傳感器。
這次獲得的專利看起來從技術(shù)上克服了一些設(shè)計障礙，通過引入電容式的傳感技術(shù)，通過空間上的距離，讓未來的觸摸識別可以被嵌入在屏幕下方。
而為了減輕間隙引起的干擾，蘋果提出了使用靜電透鏡，簡單的說，該技術(shù)其實是一個或多個圖案化的導電層。根據(jù)它們的位置，相對電壓和形狀，電層能夠形成或彎曲與用戶的手指相關(guān)聯(lián)的電場。這種彎曲在某些情況下，可以抵消一個手指產(chǎn)生電場的干擾，因為它是通過一個介電層或空間來自然分散。
自從初代 iPhone 在2007年面世之后，Home鍵一直是蘋果移動設(shè)備的重要標志之一。除了回到主界面外，蘋果還為其增加了激活Siri以及Touch ID等功能，如果蘋果真的要取消Home鍵，看來消費者又需要時間來適應一番。
七、曲面屏幕機身
同樣是一項蘋果的專利，也暗示了iPhone 8或?qū)⒉捎们嫫聊粰C身設(shè)計。這項專利名為“Glass enclosure”，描述了一項能夠讓移動設(shè)備實現(xiàn)曲面玻璃外殼制造工藝的技術(shù)，或許iPhone 8真能實現(xiàn)曲面全玻璃機身的經(jīng)驗效果，機身無任何實體按鍵，提供更佳的防水等級。
蘋果描述道“玻璃材質(zhì)形成結(jié)構(gòu)體作為機身的手持計算設(shè)備，同時機身能夠穿透天線電波信號”“外殼可由單一空心玻璃管或者兩個玻璃結(jié)構(gòu)體固定后形成。激光玻璃連續(xù)熔煉工藝可用于將兩個玻璃結(jié)構(gòu)體密封合并，形成一個完全防水的電子設(shè)備。”
蘋果還進一步解釋稱全玻璃外殼移動設(shè)備能夠內(nèi)置用于無線通訊的天線設(shè)備。高強度的玻璃結(jié)構(gòu)體能夠讓手機防水并耐劃，玻璃外殼為一個整體，而非像之前的iPhone一樣分成兩部分。
八、無線充電
目前許多智能手機都已經(jīng)擁有無線充電功能，因此對于明年iPhone 8加入對無線充電的支持，也自然是備受期待。
根據(jù)蘋果另一項無線充電專利來看，蘋果無線充電設(shè)備采用了圓柱形設(shè)計，內(nèi)部則容納無線充電組件。與傳統(tǒng)的電磁感應式充電不同，蘋果的這個底座似乎是利用了無線電波與磁共振的方式進行充電，因此使用起來要比傳統(tǒng)的無線充電更方便。
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