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電腦硬盤(pán)容量越大越好嗎

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電腦硬盤(pán)容量越大越好嗎

  硬盤(pán)是電腦主要的存儲(chǔ)媒介之一,由一個(gè)或者多個(gè)鋁制或者玻璃制的碟片組成。碟片外覆蓋有鐵磁性材料。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來(lái)的關(guān)于電腦硬盤(pán)容量越大越好嗎的內(nèi)容,歡迎閱讀!

  電腦硬盤(pán)容量越大越好嗎?

  不是! 硬盤(pán)是看轉(zhuǎn)數(shù)大小,轉(zhuǎn)數(shù)的大小決定了硬盤(pán)的反應(yīng)速度?,F(xiàn)在我知道的轉(zhuǎn)數(shù)是5400轉(zhuǎn)和7200轉(zhuǎn),如果你存得東西多你就買(mǎi)500g 7200轉(zhuǎn)的硬盤(pán),少的話(huà)我感覺(jué)320g 7200轉(zhuǎn)就夠了,大了也是浪費(fèi)! 給你推薦個(gè)品牌sga西捷. 感覺(jué)不錯(cuò)。

  硬盤(pán)不是越大越好,硬盤(pán)是用來(lái)放東西的,如果你的電腦需要存儲(chǔ)大量的游戲、文件當(dāng)然得買(mǎi)大點(diǎn)的硬盤(pán),現(xiàn)在一般250G-320G就夠了。

  內(nèi)存當(dāng)然是越大約好,系統(tǒng)的進(jìn)程都占用內(nèi)存的,占用的越少就越不卡,比如說(shuō)像WIN 7光系統(tǒng)就要占用DDR2 800 2G內(nèi)存的60%左右,如果再玩點(diǎn)游戲就卡死了。

  硬盤(pán)是電腦主要的存儲(chǔ)媒介之一,由一個(gè)或者多個(gè)鋁制或者玻璃制的碟片組成。碟片外覆蓋有鐵磁性材料。

  硬盤(pán)有固態(tài)硬盤(pán)(SSD 盤(pán),新式硬盤(pán))、機(jī)械硬盤(pán)(HDD 傳統(tǒng)硬盤(pán))、混合硬盤(pán)(HHD 一塊基于傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)誕生出來(lái)的新硬盤(pán))。SSD采用閃存顆粒來(lái)存儲(chǔ),HDD采用磁性碟片來(lái)存儲(chǔ),混合硬盤(pán)(HHD: Hybrid Hard Disk)是把磁性硬盤(pán)和閃存集成到一起的一種硬盤(pán)。絕大多數(shù)硬盤(pán)都是固定硬盤(pán),被永久性地密封固定在硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器中。

  磁頭復(fù)位節(jié)能技術(shù):通過(guò)在閑時(shí)對(duì)磁頭的復(fù)位來(lái)節(jié)能。

  多磁頭技術(shù):通過(guò)在同一碟片上增加多個(gè)磁頭同時(shí)的讀或?qū)憗?lái)為硬盤(pán)提速,或同時(shí)在多碟片同時(shí)利用磁頭來(lái)讀或?qū)憗?lái)為磁盤(pán)提速,多用于服務(wù)器和數(shù)據(jù)庫(kù)中心。

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  1.1956年,IBM的IBM 350RAMAC是現(xiàn)代硬盤(pán)的雛形,它相當(dāng)于兩個(gè)冰箱的體積,不過(guò)其儲(chǔ)存容量只有5MB。1973年IBM 3340問(wèn)世,它擁有“溫徹斯特”這個(gè)綽號(hào),來(lái)源于他兩個(gè)30MB的儲(chǔ)存單元,恰是當(dāng)時(shí)出名的“溫徹斯特來(lái)福槍”的口徑和填彈量。至此,硬盤(pán)的基本架構(gòu)就被確立。

  2.1980年,兩位前IBM員工創(chuàng)立的公司開(kāi)發(fā)出5.25英寸規(guī)格的5MB硬盤(pán),這是首款面向臺(tái)式機(jī)的產(chǎn)品,而該公司正是希捷(Seagate)公司。

  3. 80年代末,IBM公司推出MR(Magneto Resistive磁阻)技術(shù)令磁頭靈敏度大大提升,使盤(pán)片的儲(chǔ)存密度較之前的20Mbpsi(bit/每平方英寸)提高了數(shù)十倍,該技術(shù)為硬盤(pán)容量的巨大提升奠定了基礎(chǔ)。1991年,IBM應(yīng)用該技術(shù)推出了首款3.5英寸的1GB硬盤(pán)。

  4.1970年到1991年,硬盤(pán)盤(pán)片的儲(chǔ)存密度以每年25%~30%的速度增長(zhǎng);從1991年開(kāi)始增長(zhǎng)到60%~80%;至今,速度提升到100%甚至是200%,從1997年開(kāi)始的驚人速度提升得益于IBM的GMR(Giant Magneto Resistive,巨磁阻)技術(shù),它使磁頭靈敏度進(jìn)一步提升,進(jìn)而提高了儲(chǔ)存密度。

  5.1995年,為了配合Intel的LX芯片組,昆騰(Quantum)與Intel攜手發(fā)布UDMA 33接口——EIDE標(biāo)準(zhǔn)將原來(lái)接口數(shù)據(jù)傳輸率從16.6MB/s提升到了33MB/s 同年,希捷開(kāi)發(fā)出液態(tài)軸承(FDB,F(xiàn)luid Dynamic Bearing)馬達(dá)。所謂的FDB就是指將陀螺儀上的技術(shù)引進(jìn)到硬盤(pán)生產(chǎn)中,用厚度相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑十分之一的油膜取代金屬軸承,減輕了硬盤(pán)噪音與發(fā)熱量。

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