淘寶內(nèi)存條為什么便宜
淘寶內(nèi)存條為什么便宜
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淘寶內(nèi)存條為什么便宜?
俗話說得好：便宜沒好貨，請(qǐng)大家擦亮眼睛購(gòu)買東西
以下是購(gòu)買內(nèi)存條辨別真假的方法
PCB層數(shù)
DIMM內(nèi)存一般有4層印制基板(PCB)和6層印制基板之分。一般來說，6層的比4層的抗干擾性強(qiáng)，當(dāng)然內(nèi)存的品質(zhì)還與所用的內(nèi)存顆粒等因素有關(guān)。要區(qū)分內(nèi)存用的是4層基板還是6層基板，單從外表來看是很困難的。一般說來，4層基板比6層基板薄。
基板信號(hào)線
我們還可以從基板表面信號(hào)線的多少來判斷。將內(nèi)存基板有SPD芯片的一面朝上，觀察內(nèi)存顆粒間的信號(hào)線。信號(hào)線比較多的是4層基板，反之信號(hào)線少的則是6層基板。這是因?yàn)樵诓捎?層基板的內(nèi)存條上，許多信號(hào)線都位于內(nèi)部的布線層上，而不需要在表面層引出。
SPD信息
SPD是英文Serial Presence Detect的縮寫。它指的是內(nèi)存條上一個(gè)較小的EEPROM器件以及它里邊記錄的數(shù)據(jù)。SPD里面的數(shù)據(jù)有128Byte，包括容量、組成結(jié)構(gòu)、性能參數(shù)以及廠家信息等。開機(jī)自檢時(shí)BIOS要參考SPD信息對(duì)內(nèi)存進(jìn)行初始化。很多非品牌內(nèi)存中SPD內(nèi)容很簡(jiǎn)單甚至很多信息均為空白，可見由SPD的設(shè)置情況也能判斷內(nèi)存的質(zhì)量。
金手指工藝
金手指實(shí)際是在一層銅皮(也叫覆銅板)上通過特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸩灰妆谎趸瑥?qiáng)的導(dǎo)通性。內(nèi)存處理單元的所有數(shù)據(jù)流、電子流正是通過金手指與內(nèi)存插槽的接觸與PC系統(tǒng)進(jìn)行交換，是內(nèi)存的輸出輸入端口，因此其工藝則顯得相當(dāng)重要，同時(shí)要耗費(fèi)一定量的貴重金屬——黃金，是內(nèi)存成本的敏感部分。
金手指的金層大致有兩種工藝標(biāo)準(zhǔn)：化學(xué)沉金和電鍍金。在目前市面銷售的絕大多數(shù)內(nèi)存的金手指金層都是采取化學(xué)沉金，化學(xué)沉金的金層的厚度一般在3-5微米，很薄，很多優(yōu)質(zhì)內(nèi)存的可能達(dá)到6微米，但因工藝限制，最后金層也不會(huì)超過10微米。這層薄金在安裝過程與插槽很容易因磨擦而脫落，受損后的金層裸露在空氣中，日積月累，特別是電流和高溫的作用下，很容易在空氣中被氧化，氧化層形成并不斷擴(kuò)展，而氧化物的導(dǎo)電性很差，從而造成數(shù)據(jù)流、電子流的不正常傳輸，自然系統(tǒng)的穩(wěn)定性降低。另一種成金方式，是電鍍金。電鍍金是在含金電解液中的正極凝集，只要保證正負(fù)極存在，金的積淀就會(huì)持續(xù)下去，原理上金層厚度可以無限。金層厚度增加，在使用中能有效抗摩擦破損，防止氧化層產(chǎn)生，保證金手指與接觸部位的良好導(dǎo)通性，因此這項(xiàng)奢侈工藝對(duì)系統(tǒng)穩(wěn)定性非常有益。
PCB板工藝
DRAM和很多輔助元件、集成電路都在小小的一塊PCB板上，PCB的質(zhì)量?jī)?yōu)劣對(duì)整塊內(nèi)存的影響可見一斑。那么決定PCB質(zhì)量?jī)?yōu)劣的因素主要有哪些呢?銅皮層數(shù)(也即PCB板層數(shù))、銅皮質(zhì)量是關(guān)鍵。銅皮層數(shù)(也即PCB板層數(shù))越多，電子線路的布線空間會(huì)更大，密密麻麻的線路將能得到最優(yōu)化的布局，這就能有效的減少電磁干擾和不穩(wěn)定因素。在運(yùn)行過程中，伴隨內(nèi)存高速的數(shù)據(jù)交換存在強(qiáng)大的電子流，形成電子噪音，如果層數(shù)的增多，相應(yīng)電磁屏蔽的效果就會(huì)更明顯，這就進(jìn)一步加強(qiáng)了穩(wěn)定性。因此，6層PCB在其他方面都相同的前提下，肯定要比4層PCB穩(wěn)定的多。
焊接工藝
焊接工藝在品質(zhì)方面起到至關(guān)重要的作用。焊接工藝中，焊錫的質(zhì)量是重要因素。錫熔點(diǎn)低、不易腐蝕，是優(yōu)良的焊接劑。但是錫也分等級(jí)，高等級(jí)錫在純度、配比、錫球數(shù)量和大小以及相應(yīng)的熔點(diǎn)溫度上都表現(xiàn)不俗，值得一提的是錫球，錫在經(jīng)過提純后會(huì)經(jīng)過特殊粉碎工藝將塊狀錫磨成極細(xì)小的錫球，再將錫球根據(jù)需要熔鑄成各種形狀，例如焊條等。在回爐焊中，錫球越細(xì)就越容易吸收熱量，融化的更透徹，自然焊接就越緊密，不會(huì)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。
眾所周知，真正在焊接時(shí)采用的并非純錫，為了保障焊接速度和質(zhì)量需添加助焊劑(一般為液態(tài)松香)和凝固力較好的鉛等重金屬，嚴(yán)格按照一定配比在雙轉(zhuǎn)向離心攪拌機(jī)中充分?jǐn)嚢杈鶆?，焊接的每一個(gè)環(huán)節(jié)都細(xì)致入微，分分見真功，很多高品質(zhì)內(nèi)存都始終從點(diǎn)滴入手，做出精品的。
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