不少人在看內(nèi)存參數(shù)時，會發(fā)現(xiàn)內(nèi)存接口類型這個詞，那么這個詞是什么意思呢?學(xué)習(xí)啦小編帶大家了解內(nèi)存接口類型是什么。

　　對于內(nèi)存存儲器，大多數(shù)現(xiàn)代的系統(tǒng)都已采用單列直插內(nèi)存模塊(Single Inline Memory Module，SIMM)或雙列直插內(nèi)存模塊(Dual Inline Memory Module，DIMM)來替代單個內(nèi)存芯片。早期的EDO和SDRAM內(nèi)存，使用過SIMM和DIMM兩種插槽，但從SDRAM開始，就以DIMM插槽為主，而到了DDR和DDR2時代，SIMM插槽已經(jīng)很少見了。下邊具體的說一下幾種常見的內(nèi)存插槽。

　　SIMM(Single Inline Memory Module，單內(nèi)聯(lián)內(nèi)存模塊)

　　內(nèi)存條通過金手指與主板連接，內(nèi)存條正反兩面都帶有金手指。金手指可以在兩面提供不同的信號，也可以提供相同的信號。SIMM就是一種兩側(cè)金手指都提供相同信號的內(nèi)存結(jié)構(gòu)，它多用于早期的FPM和EDD DRAM，最初一次只能傳輸8bif數(shù)據(jù)，后來逐漸發(fā)展出16bit、32bit的SIMM模組，其中8bit和16bitSIMM使用30pin接口，32bit的則使用72pin接口。在內(nèi)存發(fā)展進入SDRAM時代后，SIMM逐漸被DIMM技術(shù)取代。

　　DIMM(Dual Inline Memory,雙內(nèi)聯(lián)內(nèi)存模塊)

　　DIMM與SIMM相當(dāng)類似，不同的只是DIMM的金手指兩端不像SIMM那樣是互通的，它們各自獨立傳輸信號，因此可以滿足更多數(shù)據(jù)信號的傳送需要。同樣采用DIMM，SDRAM 的接口與DDR內(nèi)存的接口也略有不同，SDRAM DIMM為168Pin DIMM結(jié)構(gòu)，金手指每面為84Pin，金手指上有兩個卡口，用來避免插入插槽時，錯誤將內(nèi)存反向插入而導(dǎo)致燒毀;DDR DIMM則采用184Pin DIMM結(jié)構(gòu)，金手指每面有92Pin，金手指上只有一個卡口?？跀?shù)量的不同，是二者最為明顯的區(qū)別。

　　為了滿足筆記本電腦對內(nèi)存尺寸的要求，SO-DIMM(Small Outline DIMM Module)也開發(fā)了出來，它的尺寸比標(biāo)準(zhǔn)的DIMM要小很多，而且引腳數(shù)也不相同。同樣SO-DIMM也根據(jù)SDRAM和DDR內(nèi)存規(guī)格不同而不同，SDRAM的SO-DIMM只有144pin引腳，而DDR的SO-DIMM擁有200pin引腳。

　　RIMM

　　RIMM是Rambus公司生產(chǎn)的RDRAM內(nèi)存所采用的接口類型，RIMM內(nèi)存與DIMM的外型尺寸差不多，金手指同樣也是雙面的。RIMM有也184 Pin的針腳，在金手指的中間部分有兩個靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位數(shù)據(jù)寬度，ECC版則都是18位寬。由于RDRAM內(nèi)存較高的價格，此類內(nèi)存在DIY市場很少見到，RIMM接口也就難得一見了。

　　接口類型是根據(jù)內(nèi)存條金手指上導(dǎo)電觸片的數(shù)量來劃分的，金手指上的導(dǎo)電觸片也習(xí)慣稱為針腳數(shù)(Pin)。因為不同的內(nèi)存采用的接口類型各不相同，而每種接口類型所采用的針腳數(shù)各不相同。筆記本內(nèi)存一般采用144Pin、200Pin接口;臺式機內(nèi)存則基本使用168Pin和184Pin接口。對應(yīng)于內(nèi)存所采用的不同的針腳數(shù)，內(nèi)存插槽類型也各不相同。目前臺式機系統(tǒng)主要有SIMM、DIMM和RIMM三種類型的內(nèi)存插槽，而筆記本內(nèi)存插槽則是在SIMM和DIMM插槽基礎(chǔ)上發(fā)展而來，基本原理并沒有變化，只是在針腳數(shù)上略有改變。

　　金手指

　　金手指(connecting finger)是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導(dǎo)性也很強。不過因為金昂貴的價格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來代替，從上個世紀(jì)90年代開始錫材料就開始普及，目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點才會繼續(xù)采用鍍金的做法，價格自然不菲。

　　內(nèi)存處理單元的所有數(shù)據(jù)流、電子流正是通過金手指與內(nèi)存插槽的接觸與PC系統(tǒng)進行交換，是內(nèi)存的輸出輸入端口，因此其制作工藝對于內(nèi)存連接顯得相當(dāng)重要。

　　內(nèi)存插槽

　　最初的計算機系統(tǒng)通過單獨的芯片安裝內(nèi)存，那時內(nèi)存芯片都采用DIP(Dual ln-line Package，雙列直插式封裝)封裝，DIP芯片是通過安裝在插在總線插槽里的內(nèi)存卡與系統(tǒng)連接，此時還沒有正式的內(nèi)存插槽。DIP芯片有個最大的問題就在于安裝起來很麻煩，而且隨著時間的增加，由于系統(tǒng)溫度的反復(fù)變化，它會逐漸從插槽里偏移出來。隨著每日頻繁的計算機啟動和關(guān)閉，芯片不斷被加熱和冷卻，慢慢地芯片會偏離出插槽。最終導(dǎo)致接觸不好，產(chǎn)生內(nèi)存錯誤。

　　早期還有另外一種方法是把內(nèi)存芯片直接焊接在主板或擴展卡里，這樣有效避免了DIP芯片偏離的問題，但無法再對內(nèi)存容量進行擴展，而且如果一個芯片發(fā)生損壞，整個系統(tǒng)都將不能使用，只能重新焊接一個芯片或更換包含壞芯片的主板，此種方法付出的代價較大，也極為不方便。