裝cpu必須要涂硅膠么
裝cpu必須要涂硅膠么
中央處理器主要包括運算器(算術邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit)和高速緩沖存儲器(Cache)及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)(Data)、控制及狀態(tài)的總線(Bus)。下面是學習啦小編帶來的關于裝cpu必須要涂硅膠么的內容，歡迎閱讀!
裝cpu必須要涂硅膠么?
1，必須要涂硅脂，有硅脂要比沒硅脂的溫度低很多。
2，硅脂的作用就是填充CPU與散熱器之間的小縫隙，使得導熱性能更好。
3，硅脂的材料也對導熱性能有影響，例如北極銀和北極雪的硅脂對比，起碼相差10度左右。一定要涂。
涂抹硅脂的目的：硅脂是CPU和散熱器傳輸熱量的一個紐帶，幫助CPU生產的熱能通過硅脂迅速傳導到散熱器，再利用風扇加速對流，降低CPU溫度。
如果在安裝散熱器中，不涂抹硅脂或者涂抹過程中不得其法，很可能就會讓CPU的溫度居高不下，更甚者導致燒毀。所以，硅脂的涂抹是非常重要的。
導熱硅膠是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險;其高粘結性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案。
導熱硅膠具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕性，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。
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“導熱硅脂”對于很多朋友來說，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它卻是CPU和散熱器傳輸熱量的一個紐帶。如果在安裝涂抹過程中不得其法，很可能就會讓CPU的溫度居高不下，更甚者導致燒毀。所以，硅脂的涂抹正確與否是非常重要的。
硅脂涂抹厚薄對散熱的影響
理論上來說，在保證能填充(CPU/GPU)和散熱器表面縫隙的前提下，導熱硅脂層是越薄越好，畢竟從導熱性能上來講，再好的硅脂也比不過銅鋁這些金屬材料。前面在講導熱系數(shù)這個參數(shù)時說過，銅的導熱系數(shù)是高檔導熱硅脂的百倍左右，實際上很多人唯恐硅脂不夠，涂抺N多硅脂，結果會如何呢?
我們做個簡單測試，使用(ArcticAlumina硅脂)北極鋁，一次涂適量，一次故意涂的比較多，測試兩種情況下CPU溫度的情況室溫28度，(E66007*500MHz，ZalmanCNPS9700LED)散熱器，(FoxconnMARSP35主板，CPU電壓1.55V)。
用EVEREST軟件的(SystemStabilityTest)來測試，它能讓CPU高負荷運作，記錄溫度變化曲線。
測試后CPU表面硅脂情況(適量硅脂)適量的硅脂情況下，CPU溫度在61-62℃間浮動測試后CPU表面硅脂情況(較多硅脂)
大量的硅脂情況下，CPU溫度在63-64℃間浮動。可以發(fā)現(xiàn)，硅脂層的厚薄對散熱的影響還是很明顯的，從這個測試來看，兩者間有2℃的差距，這樣的差距比我們想像中還要大。
導熱硅脂應該怎么涂抹，還沒有一個非常標準的說法，但是有條準則，涂抹的關鍵在于要均勻、無氣泡、無雜質、盡可能薄。
現(xiàn)在涂抹的主要方式有兩種，一是在CPU/GPU等表面中心擠上一點硅脂，然后靠散熱器的壓力將硅脂擠壓均勻，另一種方式是均勻將硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。顯然第一種方法適合表面積較小的熱源，第二種方法更適合表面積較大的CPU/GPU，如(英特爾Core2系列處理器)，但是第二種方法涂抹時容易弄上雜質，也可能產生氣泡，很多導熱硅脂產品都附送了刮刀或膠套來方便涂抹。
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