cpu晶體管數(shù)量是多少

　　由AMD與Intel CPU晶體管數(shù)量看CPU性能?cpu晶體管數(shù)量是多少?中央處理器其功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。電腦中所有操作都由CPU負(fù)責(zé)讀取指令，對指令譯碼并執(zhí)行指令的核心部件。下面是學(xué)習(xí)啦小編給大家整理的一些相關(guān)信息，希望對大家有幫助!

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　　另：推土機(jī)架構(gòu)單個(gè)雙核心模塊2.13億個(gè)晶體管，那么四模塊八核心的頂級桌面型號應(yīng)該有8.52億個(gè)晶體管，用于服務(wù)器的六模塊十二核心版本多達(dá) 12.78億個(gè)，不包括三級緩存的核心面積為185.4平方毫米。相比之下，現(xiàn)在的六核心Thuban Phenom II X6基于45nm SOI工藝，9.04億個(gè)晶體管，核心面積已有346平方毫米。

　　從AMD的內(nèi)部文檔來看，推土機(jī)架構(gòu)的每一個(gè)模塊將由2.13億個(gè)晶體管構(gòu)成，如果算上四個(gè)模塊的話將會(huì)達(dá)到8.52億個(gè)晶體管。再加上北橋和三級緩存等模塊所占資源的話，推土機(jī)架構(gòu)的晶體管數(shù)量將會(huì)超過10億個(gè)。

　　由AMD 自家Thuban Phenom II X6(9.04億) 與新一代的8核心推土機(jī)(10億)，晶體管增加了一億左右，并不多，但性能提升是很明顯的。即便不是此前說的50%也有30%，這一代推土機(jī)還是不錯(cuò)的。而且推土機(jī)核心面積比X6大大下降，這個(gè)進(jìn)步也很明顯。

　　而新一代的8核心推土機(jī)(10億晶體管)與intel的頂級6核心cpu(11.7億) 8核心的推土機(jī)晶體管沒有intel多 性能應(yīng)該要弱一些。

　　我們會(huì)發(fā)現(xiàn)其實(shí)AMD跟intel CPU 晶體管數(shù)量相近時(shí) 性能也相近 我猜測是不是AMD的單核心晶體管都比Intel少一些??? 其實(shí)單核性能差不多。

　　相關(guān)拓展：原子級晶體管問世 CPU運(yùn)算瓶頸有望突破

　　網(wǎng)易科技訊 2月6日消息, 據(jù)國外媒體報(bào)道, 周四德州大學(xué)的科學(xué)家們創(chuàng)造出了世界上第一個(gè)硅烯晶體管，厚度只有一個(gè)原子。利用這種晶體管，科學(xué)家未來可能有一天會(huì)制造出耗能更少、功率更快的芯片。

　　隨著石墨烯的大熱，另一種類似的納米新型材料也引起了材料學(xué)界的極大興趣，這就是硅烯(Silicene)。這種材料有可能成為未來IT科技的新基石。這種晶體管擁有巨大的潛力，對于計(jì)算機(jī)科學(xué)家硅烯是一種比石墨烯更有趣的材料。

　　這一發(fā)明出乎了許多觀察家的意料，盡管這一原子級晶體管由于其不穩(wěn)定性，只存在了幾分鐘。但其實(shí)在此之前，硅烯只是一個(gè)理論上的材料，沒有人想到基于它的晶體管會(huì)如此快的出現(xiàn)。德州大學(xué)的團(tuán)隊(duì)在真空中首先利用銀基平臺(tái)制造出縮合原子層，然后用氧化鋁密封它。然后，再從銀基平臺(tái)上剝離硅烯材料，留下一層薄薄的銀和鋁作為保護(hù)。最后，部分刮掉金屬銀保護(hù)層就制造出了一個(gè)最基本的且能工作的晶體管。

　　科學(xué)家們計(jì)劃不斷精煉制作工藝，以期在短期內(nèi)制造出壽命更久的硅烯晶體管。然而，其中還是有很多的困難需要克服，因?yàn)楣柘┰诂F(xiàn)實(shí)世界中使用時(shí)十分不穩(wěn)定。但是科學(xué)家表示，“這是重大的突破，低溫制造技術(shù)和硅烯原件制造還是第一次。” 毫無疑問這是十分驚人的創(chuàng)造，但是否能夠以此開發(fā)出新的計(jì)算設(shè)備還有待觀察。