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硬盤各部位常見故障匯總

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1.硬盤的供電:硬盤的供電取自主機的開關(guān)電源,四個接線柱的電壓分別為:紅色為正5V,黑色為地線,黃色為正12V,通過線性電源變換電路,變換為硬盤正常工作的各種電壓。硬盤的供電電路如果出現(xiàn)問題,會直接導致硬盤不能工作。故障現(xiàn)象往往表現(xiàn)為不通電、硬盤檢測不到、盤片不轉(zhuǎn)、磁頭不尋道等。供電電路常出問題的部位是:插座的接線柱、濾波電容、二極管、三極管、場效應管、電感、保險電阻等。
  2.接口:接口是硬盤與計算機之間傳輸數(shù)據(jù)的通路,接口電路如出現(xiàn)故障可能會導致硬盤檢測不到、亂碼、參數(shù)誤認等現(xiàn)象。接口電路常出故障的部位是接口芯片或與之匹配的晶振壞、接口插針斷或虛焊或臟污、接口排阻損壞,部分硬盤的接口塑料損壞導致廠家不予保修。
  3.緩存:用于加快硬盤數(shù)據(jù)傳輸速度,如出現(xiàn)問題可能會導致硬盤不被識別、亂碼、進入操作系統(tǒng)后異常死機等現(xiàn)象。
  4.BIOS:用于保存與硬盤容量、接口信息等,硬盤所有的工作流程都與BIOS程序相關(guān),通斷電瞬間可能會導致BIOS程序丟失或紊亂。BIOS不正常會導致硬盤誤認、不能識別等各種各樣的故障現(xiàn)象。
  5.磁頭芯片:貼裝在磁頭組件上,用于放大磁頭信號、磁頭邏輯分配、處理音圈電機反饋信號等,該芯片出現(xiàn)問題可能會出現(xiàn)磁頭不能正確尋道、數(shù)據(jù)不能寫入盤片、不能識別硬盤、異響等故障現(xiàn)象。
  6.前置信號處理器:用于加工整理磁頭芯片傳來的數(shù)據(jù)信號,該芯片如出現(xiàn)問題可能會出現(xiàn)不能正確識別硬盤的故障現(xiàn)象。
  7.數(shù)字信號處理器:用于處理前置信號處理器傳過來的數(shù)據(jù)信號,并對該信號解碼或接收計算機傳過來的數(shù)據(jù)信號,并對該信號進行編碼。
  8.電機驅(qū)動芯片:用于驅(qū)動硬盤主軸電機和音圈電機。現(xiàn)在的硬盤由于轉(zhuǎn)速太高導致該芯片發(fā)熱量太大而損壞,據(jù)不完全統(tǒng)計,70% 左右的硬盤電路路障是由該芯片損壞引起。
  9.盤片:用于存儲硬盤數(shù)據(jù),輕微劃傷時可通過軟件按一定的算法解碼糾錯,嚴重劃傷時,數(shù)據(jù)不可恢復。
  10.主軸電機:用于帶動盤片高速旋轉(zhuǎn),現(xiàn)在的硬盤大多使用液態(tài)軸承馬達,精度極高,劇烈碰撞后可能會使間隙變大,讀取數(shù)據(jù)變得困難、異響或根本檢測不到硬盤。該故障現(xiàn)象需用專用設備才能讀取里面的數(shù)據(jù)。
  11.磁頭:用于讀取或?qū)懭胗脖P數(shù)據(jù),受到劇烈碰撞時易于損壞,導致不認硬盤。硬盤受到碰撞后受損可能性更大的是磁頭。
  12.音圈電機:閉環(huán)控制電機,用于把磁頭準確定位在磁道上。該電機較少損壞。
  13.定位卡子:用于使磁頭停留在啟停區(qū),IBM等系列的硬盤的卡子易錯位,導致磁頭不能正常尋道。在無開盤維修條件的情況下,可按一定的角度適當敲擊硬盤,使卡子回復到正確位置。
  附:硬盤電機驅(qū)動芯片打阻值測定方式  
  硬盤電機驅(qū)動芯片是硬盤電路部分最易損壞的芯片,70%左右的硬盤電路故障是由該芯片損壞引起。而電機驅(qū)動芯片到底是否損壞可通過芯片周圍引腳對地打阻值來大致判斷。下列表格是常見硬盤電機驅(qū)動芯片各引腳對地反向阻值表。用于確認電機驅(qū)動芯片是否損壞。數(shù)據(jù)測試采用9205型數(shù)字萬用表,紅表筆接地,黑表筆指向被測引腳。   
  對于只有兩面有引腳的芯片,從第一個引腳開始按逆時針方向的引腳用兩列數(shù)字來表示,其中第一列表示的是第一面的阻值,第二列表示第二面的阻值。  
  對于四面都有引腳的芯片,從第一個引腳開始按逆時針方向的引腳用四列數(shù)字來表示,其中第一列表示的是第一面的阻值,第二列表示第二面的阻值,第三列表示第三面的阻值,第四列表示第四面的阻值。

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