cpu是如何制造出來(lái)的

　　作為一個(gè)數(shù)碼愛(ài)好者，我想很多人都會(huì)好奇，CPU是如何被制造出來(lái)的呢?下面就讓學(xué)習(xí)啦小編給大家分享一下CPU是如何制造出來(lái)的。

　　CPU的制造過(guò)程

　　硅片制備：所謂硅片制備是將硅從砂中提煉并純化，然后是經(jīng)過(guò)一系列特殊工藝產(chǎn)出適當(dāng)直徑的硅錠，然后再將硅錠切割成薄片。

　　硅片制造：這是微芯片制作的第二個(gè)階段，裸露的硅片到達(dá)硅片廠，經(jīng)過(guò)的清洗、成膜、光刻、摻雜等步驟。

　　硅片的測(cè)試/撿選：硅片制造完成后，要對(duì)每個(gè)芯片進(jìn)行探測(cè)和電學(xué)測(cè)試，分出合格和不合格的的芯片。把有缺陷的芯片坐上標(biāo)記，防止把有問(wèn)題的芯片送給客戶。

　　裝配與封裝：測(cè)試合格后的芯片，進(jìn)行裝配和封裝的步驟，也就是把單個(gè)的芯片包裝在保護(hù)殼內(nèi)。

　　終測(cè)：這是芯片包裝送給客戶的最后一個(gè)工序，為了確保芯片的功能，要對(duì)每一個(gè)芯片進(jìn)行集成電路測(cè)試，以滿足各種參數(shù)和使用環(huán)境的要求。終測(cè)合格后，芯片被發(fā)送到用戶手中。