硬盤壞了怎么辦
硬盤壞了怎么辦
在有些時候我們隱約發(fā)現(xiàn)硬盤壞了，那么這個時候該怎么辦呢?下面就由學習啦小編來為你們簡單的介紹硬盤壞了的解決方法吧!希望你們喜歡!
硬盤壞了的解決方法：
首先讓我們先來認識一下之前有關硬盤認識的一些誤區(qū)，一直誤導著廣大使用者的幾個常識性問題是:
1.硬盤邏輯壞道可以修復，而物理壞道不可修復。實際情況是應該是分為按邏輯地址記錄的壞扇區(qū)和按物理地址記錄的壞扇區(qū)。
2.壞道對于硬盤來講就是"癌癥"，用戶發(fā)現(xiàn)壞道就意味著硬盤進入危險狀態(tài)。實際情況是，每個硬盤出廠前都記錄有一定數(shù)量的缺陷磁道和缺陷扇區(qū)，有些數(shù)量甚至達到數(shù)千上萬個壞扇區(qū)，相比之下，用戶發(fā)現(xiàn)一兩個缺陷磁道或缺陷扇區(qū)不算多大的危險。
3.只有在BIOS下可以被正確識別的硬盤才有可能被軟件修復,硬盤不認盤就沒救，實際情況是，有相當部分不認的硬盤也可以修好。
4. 低級格式化并不能修復硬盤，反而會使問題更嚴重(壞道有可能會擴散)。實際情況是,低格是修復硬盤的一個有效手段。
這里需要特別指出的是我們常說的“壞道”概念確切嗎?我們知道以前的老硬盤只要某磁道中出現(xiàn)一個壞扇區(qū)，該磁道就算“壞磁道(Bad Track)”，修復時就整個磁道所有扇區(qū)一起“跳過(skipped)”。所以，壞磁道和壞扇區(qū)沒有區(qū)別開來，一起被稱為“壞道”也還算貼切。
而現(xiàn)在的硬盤不同的缺陷(如缺陷磁頭. 缺陷磁道. 缺陷扇區(qū))有不同的表現(xiàn)，不同的原因，修復方法也各不相同。如果繼續(xù)用“壞磁道”或“壞道”來概括多種缺陷，很明顯詞不達意。所以這里用缺陷概念應該更為貼切!
認清誤區(qū)后，開始我們今天的第一部分學習:
前言:硬盤是目前PC系統(tǒng)中最主要的存儲設備，同時硬盤是PC系統(tǒng)中出故障率最高的部件。所謂行內(nèi)看門道，行外看熱鬧，真正的硬盤維修及數(shù)據(jù)恢復技術相當高深，本文才算是剛剛的入門教程，不過需要強調(diào)的是學好它，您一定獲益非淺。正常使用中發(fā)生的硬盤故障已可解決80%以上!
一塊故障硬盤拿到手，首先你需要判斷的是:它是屬于硬件故障還是軟件故障，或者是軟硬件雙重故障。我們先由硬件方面入手進行判斷……
硬件方面的維修思路
1.看: 看硬盤有無外傷，看是否有修過的痕跡和更換了元器件了沒有。
2.聽: 聽硬盤是否轉動，自檢是否正常。
正常情況下，硬盤在接通電源之后，都要進行自檢過程。這時會發(fā)出一陣子自檢聲音，這些聲音長短和規(guī)律視不同牌子硬盤而各不一樣，但同型號的正常硬盤的自檢聲音是一樣的。 有經(jīng)驗的人都知道，這些自檢聲音是由于硬盤內(nèi)部的磁頭尋道及歸位動作而發(fā)出的。為什么硬盤剛通電就需要執(zhí)行這么多動作呢?簡單地說，是硬盤在讀取記錄在盤片中的初始化參數(shù)。
一般熟悉硬盤的人都知道，硬盤有一系列基本參數(shù)，包括:牌子、型號、容量、柱面數(shù)、磁頭數(shù)、每磁道扇區(qū)數(shù)、系列號、緩存大小、轉速、S.M.A.R.T值等。但是，這些參數(shù)僅僅是初始化參數(shù)的一小部分，盤片中記錄的初始化參數(shù)有數(shù)十甚至數(shù)百個!硬盤的CPU在通電后自動尋找BIOS中的啟動程序，然后根據(jù)啟動程序的要求，依次在盤片中指定的位置讀取相應的參數(shù)。如果某一項重要參數(shù)找不到或出錯，啟動程序無法完成啟動過程，硬 盤就進入保護模式。在保護模式下，用戶可能看不到硬盤的型號與容量等參數(shù)，或者無法進入任何讀寫操作。
3.摸: 摸芯片是否有快速升溫現(xiàn)象，芯片是否有過熱現(xiàn)象。
4.檢測: 上機檢測，看硬盤具體故障，一般通過了聲音就可以判斷硬盤是否可以檢測到。
接下來我們需要對硬盤各芯片故障進行一下簡單分類匯總，然后你可以依次嘗試“對號入座”，進行下面有針對性的檢測……
硬盤各芯片故障匯總
1) 硬盤的供電:硬盤的供電取自主機的開關電源，四個接線柱的電壓分別為:紅色為正5V，黑色為地線，黃色為正12V，通過線性電源變換電路，變換為硬盤正常工作的各種電壓。硬盤的供電電路如果出現(xiàn)問題，會直接導致硬盤不能工作。故障現(xiàn)象往往表現(xiàn)為不通電、硬盤檢測不到、盤片不轉、磁頭不尋道等。供電電路常出問題的部位是:插座的接線柱、濾波電容、二極管、三極管、場效應管、電感、保險電阻等。
2) 接口:接口是硬盤與計算機之間傳輸數(shù)據(jù)的通路，接口電路如出現(xiàn)故障可能會導致硬盤檢測不到、亂碼、參數(shù)誤認等現(xiàn)象。接口電路常出故障的部位是接口芯片或與之匹配的晶振壞、接口插針斷或虛焊或臟污、接口排阻損壞，部分硬盤的接口塑料損壞導致廠家不予保修。
3) 緩存:用于加快硬盤數(shù)據(jù)傳輸速度，如出現(xiàn)問題可能會導致硬盤不被識別、亂碼、進入操作系統(tǒng)后異常死機等現(xiàn)象。
4) BIOS:用于保存與硬盤容量、接口信息等，硬盤所有的工作流程都與BIOS程序相關，通斷電瞬間可能會導致BIOS程序丟失或紊亂。BIOS不正常會導致硬盤誤認、不能識別等各種各樣的故障現(xiàn)象。
5) 磁頭芯片:貼裝在磁頭組件上，用于放大磁頭信號、磁頭邏輯分配、處理音圈電機反饋信號等，該芯片出現(xiàn)問題可能會出現(xiàn)磁頭不能正確尋道、數(shù)據(jù)不能寫入盤片、不能識別硬盤、異響等故障現(xiàn)象。
6) 前置信號處理器:用于加工整理磁頭芯片傳來的數(shù)據(jù)信號，該芯片如出現(xiàn)問題可能會出現(xiàn)不能正確識別硬盤的故障現(xiàn)象。
7) 數(shù)字信號處理器:用于處理前置信號處理器傳過來的數(shù)據(jù)信號，并對該信號解碼或接收計算機傳過來的數(shù)據(jù)信號，并對該信號進行編碼。
8) 電機驅動芯片:用于驅動硬盤主軸電機和音圈電機?，F(xiàn)在的硬盤由于轉速太高導致該芯片發(fā)熱量太大而損壞，據(jù)不完全統(tǒng)計，70% 左右的硬盤電路路障是由該芯片損壞引起。
9) 盤片:用于存儲硬盤數(shù)據(jù)，輕微劃傷時可通過軟件按一定的算法解碼糾錯，嚴重劃傷時，數(shù)據(jù)不可恢復。
10) 主軸電機:用于帶動盤片高速旋轉，現(xiàn)在的硬盤大多使用液態(tài)軸承馬達，精度極高，劇烈碰撞后可能會使間隙變大，讀取數(shù)據(jù)變得困難、異響或根本檢測不到硬盤。該故障現(xiàn)象需用專用設備才能讀取里面的數(shù)據(jù)。
11) 磁頭:用于讀取或寫入硬盤數(shù)據(jù)，受到劇烈碰撞時易于損壞，導致不認硬盤。硬盤受到碰撞后受損可能性更大的是磁頭。
12) 音圈電機:閉環(huán)控制電機，用于把磁頭準確定位在磁道上。該電機較少損壞。
13) 定位卡子:用于使磁頭停留在啟停區(qū)，IBM等系列的硬盤的卡子易錯位，導致磁頭不能正常尋道。在無開盤維修條件的情況下，可按一定的角度適當敲擊硬盤，使卡子回復到正確位置。
進行完硬件部分的初步檢測流程后，應該可以基本判斷出是屬于軟件還是硬件故障，如果排除硬件故障，確認是軟件故障的話那請您接著往下看……
俗話說:解鈴還須系鈴人，發(fā)生軟件故障時我們強烈建議你首先使用原廠軟件對故障盤進行檢測和修復，一般會均會提供Zero fill(零填充)或Lowlevel format(低級格式化)。低格過程中將每個扇區(qū)的所有字節(jié)全部置零，并將每個扇區(qū)的校驗值也寫回初始值，這樣可以將部分缺陷糾正過來。
譬如，由于扇區(qū)數(shù)據(jù)與該扇區(qū)的校驗值不對應，通常就被報告為校驗錯誤(ECC Error)。如果并非由于磁介質損傷，清零后就很有可能將扇區(qū)數(shù)據(jù)與該扇區(qū)的校驗值重新對應起來，而達到“修復”該扇區(qū)的功效。這是每種低格工具和每種硬盤的低格過程最基本的操作內(nèi)容，同時這也是為什么通過低格能“修復大量壞道”的基本原因。另外，DM 中的Zero Fill(清零)操作與IBM DFT工具中的Erase操作，也有同樣的功效。
MAXTOR:POWERMAX程序可以對MAXTOR硬盤進行診斷性的讀、寫檢測，這些檢測能夠確定硬盤是否出現(xiàn)了故障。
seagate:SeaTools Disc Diagnostic將幫助您排除硬盤驅動器的故障。
Western Digital:西部數(shù)據(jù)DLG Diagnostic程序可以讓用戶對硬盤進行簡單測試并打印出結果，可以修復測試過程中發(fā)現(xiàn)的錯誤并能對磁盤進行寫入零操作。
Hitachi日立(IBM):Drive Fitness Test工具是一款對硬盤進行檢測與維護的軟件，DFT程序可以直接訪問硬盤中的DFT微代碼。
Samsung三星硬盤專用HUTIL硬盤診斷工具。
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