常見(jiàn)電腦內(nèi)存故障現(xiàn)象與排除方法小結(jié)
以下是學(xué)習(xí)啦小編為大家整理的常見(jiàn)電腦內(nèi)存故障與修復(fù)方法,幫助那些電腦內(nèi)存遇到故障的朋友能及時(shí)修復(fù),也歡迎有興趣的朋友參考和學(xué)習(xí)。
一、開(kāi)機(jī)無(wú)顯示
由于內(nèi)存條原因出現(xiàn)此類(lèi)故障一般是因?yàn)閮?nèi)存條與主板內(nèi)存插槽接觸不良造成,只要用橡皮擦來(lái)回擦試其金手指部位即可解決問(wèn)題(不要用酒精等清洗),還有就是內(nèi)存損壞或主板內(nèi)存槽有問(wèn)題也會(huì)造成此類(lèi)故障。內(nèi)存不能為read修復(fù)方法由于內(nèi)存條原因造成開(kāi)機(jī)無(wú)顯示故障,主機(jī)揚(yáng)聲器一般都會(huì)長(zhǎng)時(shí)間蜂鳴(針對(duì)Award Bios而言)
二、windows系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)定,經(jīng)常產(chǎn)生非法錯(cuò)誤
出現(xiàn)此類(lèi)故障一般是由于內(nèi)存芯片質(zhì)量不良或軟件原因引起,如若確定是內(nèi)存條原因只有更換一途。
三、windows注冊(cè)表經(jīng)常無(wú)故損壞,提示要求用戶(hù)恢復(fù)
此類(lèi)故障一般都是因?yàn)閮?nèi)存條質(zhì)量不佳引起,很難予以修復(fù),唯有更換一途。
四、windows經(jīng)常自動(dòng)進(jìn)入安全模式
此類(lèi)故障一般是由于主板與內(nèi)存條不兼容或內(nèi)存條質(zhì)量不佳引起,常見(jiàn)于PC133內(nèi)存用于某些不支持PC133內(nèi)存條的主板上,可以嘗試在CMOS設(shè)置內(nèi)降低內(nèi)存讀取速度看能否解決問(wèn)題,如若不行,那就只有更換內(nèi)存條了DDR2與DDR3的區(qū)別。
五、隨機(jī)性死機(jī)
此類(lèi)故障一般是由于采用了幾種不同芯片的內(nèi)存條,由于各內(nèi)存條速度不同產(chǎn)生一個(gè)時(shí)間差從而導(dǎo)致死機(jī),對(duì)此可以在CMOS設(shè)置內(nèi)降低內(nèi)存速度予以解決,否則,唯有使用同型號(hào)內(nèi)存。還有一種可能就是內(nèi)存條與主板不兼容,此類(lèi)現(xiàn)象一般少見(jiàn),另外也有可能是內(nèi)存條與主板接觸不良引起電腦隨機(jī)性死機(jī),此類(lèi)現(xiàn)象倒是比較常見(jiàn)。
六、內(nèi)存加大后系統(tǒng)資源反而降低
此類(lèi)現(xiàn)象一般是由于主板與內(nèi)存不兼容引起,常見(jiàn)于PC133內(nèi)存條用于某些不支持PC133內(nèi)存條的主板上,即使系統(tǒng)重裝也不能解決問(wèn)題。
七、windows啟動(dòng)時(shí),在載入高端內(nèi)存文件himem.sys時(shí)系統(tǒng)提示某些地址有問(wèn)題
此問(wèn)題一般是由于內(nèi)存條的某些芯片損壞造成,解決方法可參見(jiàn)下面內(nèi)存維修一法。
八、運(yùn)行某些軟件時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)內(nèi)存不足的提示
此現(xiàn)象一般是由于系統(tǒng)盤(pán)剩余空間不足造成,可以刪除一些無(wú)用文件,多留一些空間即可,一般保持在300M左右為宜。
九、從硬盤(pán)引導(dǎo)安裝windows進(jìn)行到檢測(cè)磁盤(pán)空間時(shí),系統(tǒng)提示內(nèi)存不足
此類(lèi)故障一般是由于用戶(hù)在config.sys文件中加入了emm386.exe文件,只要將其屏蔽掉即可解決問(wèn)題。
十、安裝windows進(jìn)行到系統(tǒng)配置時(shí)產(chǎn)生一個(gè)非法錯(cuò)誤
此類(lèi)故障一般是由于內(nèi)存條損壞造成,可以按內(nèi)存維修一法來(lái)解決,如若不行,那就只有更換內(nèi)存條了。
十一、啟動(dòng)windows時(shí)系統(tǒng)多次自動(dòng)重新啟動(dòng)
此類(lèi)故障一般是由于內(nèi)存條或電源質(zhì)量有問(wèn)題造成,當(dāng)然,系統(tǒng)重新啟動(dòng)還有可能是CPU散熱不良或其他人為故障造成,對(duì)此,唯有用排除法一步一步排除。
十二、內(nèi)存維修一法
出現(xiàn)上面幾種故障后,倘若內(nèi)存損壞或芯片質(zhì)量不行,如條件不允許可以用烙鐵將內(nèi)存一邊的各芯片卸下,看能否解決問(wèn)題,如若不行再換卸另一邊的芯片,直到成功為止(如此焊工只怕要維修手機(jī)的人方可達(dá)到)。當(dāng)然,有條件用示波器檢測(cè)那就事半功倍了),采用此法后,因?yàn)橐褜?nèi)存的一邊芯片卸下,所以?xún)?nèi)存只有一半可用,例如,1GM還有512M可用,為此,對(duì)于小容量?jī)?nèi)存就沒(méi)有維修的必要了。