什么是pcbpcb有什么特點
PCB是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,下面就讓學習啦小編來給你科普一下什么是pcb。
pcb的作用
電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質(zhì)量,提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。
pcb的發(fā)展
印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中,仍然保持著強大的生命力。
綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細孔徑,細導線,細間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率,降低成本,減少污染,適應多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表。
pcb的特點
PCB之所以能得到越來越廣泛地應用,因為它有很多獨特優(yōu)點,概栝如下。
可高密度化。數(shù)十年來,印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進步而發(fā)展著。
高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期(使用期,一般為20年)而可靠地工作著。
可設計性。對PCB各種性能(電氣、物理、化學、機械等)要求,可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設計,時間短、效率高。
可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理,可進行標準化、規(guī)模(量)化、自動化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。
可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。
可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進行標準化組裝,又可以進行自動化、規(guī)?;可a(chǎn)。同時,PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng),直至整機。
可維護性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規(guī)?;a(chǎn),因而,這些部件也是標準化。所以,一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,可以快速、方便、靈活地進行更換,迅速恢服系統(tǒng)工作。當然,還可以舉例說得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化,信號傳輸高速化等。
pcb的行業(yè)趨勢
PCB 行業(yè)發(fā)展迅猛
改革開放以來,中國由于在勞動力資源、市場、投資等方面的優(yōu)惠政策,吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移,大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設立在中國,并由此帶動了包括PCB 在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國CPCA 統(tǒng)計,2006 年我國PCB 實際產(chǎn)量達到1.30 億平方米,產(chǎn)值達到121 億美元,占全球PCB 總產(chǎn)值的24.90%,超過日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國PCB 市場年均增長率達20%,遠超過全球平均水平。2008 年全球金融危機給PCB 產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊,但沒有給中國PCB 產(chǎn)業(yè)造成災難性打擊,在國家經(jīng)濟政策刺激下2010 年中國的PCB 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復蘇,2010 年中國PCB 產(chǎn)值高達199.71 億美元。Prismark 預測2010-2015 年間中國將保持8.10%的復合年均增長率,高于全球5.40%的平均增長率。
區(qū)域分布不均衡
中國的PCB產(chǎn)業(yè)主要分布于華南和華東地區(qū),兩者相加達到全國的90%,產(chǎn)業(yè)聚集效應明顯。此現(xiàn)象主要與中國電子產(chǎn)業(yè)的主要生產(chǎn)基地集中在珠三角、長三角有關(guān)。
PCB 下游應用分布
中國 PCB 行業(yè)下游應用分布如下圖所示。消費電子占比最高,達到39%;其次為計算機,占22%;通信占14%;工業(yè)控制/醫(yī)療儀器占14%;汽車電子占6%;國防及航天航空占5%。
技術(shù)落后
中國現(xiàn)雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看已經(jīng)是全球第一,但從 PCB 產(chǎn)業(yè)總體的技術(shù)水平來講,仍然落后于世界先進水平。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例,但大部分為8 層以下的中低端產(chǎn)品,HDI、撓性板等有一定的規(guī)模但在技術(shù)含量上與日本等國外先進產(chǎn)品存在差距,技術(shù)含量最高的IC 載板在國內(nèi)更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn)。
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