電路板在電子電路和IT產(chǎn)業(yè)內(nèi)應(yīng)用廣泛，因此對(duì)它的知識(shí)研究是一項(xiàng)很有意義的課題。那么你對(duì)電路板了解多少呢?以下是由學(xué)習(xí)啦小編整理關(guān)于電路板知識(shí)的內(nèi)容，希望大家喜歡!

　　電路板的分類

　　線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。

　　首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

　　雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

　　多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

　　線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

　　電路板的檢測修理

　　一、帶程序的芯片

　　1、EPROM芯片一般不宜損壞、因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在測試中不會(huì)損壞程序、但有資料介紹：因制作芯片的材料所致，隨著時(shí)間的推移(年頭長了)，即便不用也有可能損壞(主要指程序)、所以要 盡可能給以備份。

　　2、EEPROM，SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序、這類芯片 是否在使用<測試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論、盡管如此，同仁們在遇到這種情況時(shí)，還是小心為妙、筆者曾經(jīng)做過 多次試驗(yàn)，可能大的原因是：檢修工具(如測試儀，電烙鐵等)的外殼漏電所致。

　　3、對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。

　　二、復(fù)位電路

　　1、待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí)，應(yīng)注意復(fù)位問題。

　　2、在測試前最好裝回設(shè)備上，反復(fù)開，關(guān)機(jī)器試一試、以及多按幾次復(fù)位鍵。

　　三、功能與參數(shù)測試

　　1、<測試儀>對(duì)器件的檢測，僅能反應(yīng)出截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū)、但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等。

　　2、同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化、而無 法查出它的上升與下降沿的速度。

　　四、晶體振蕩器

　　1、通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測試，萬用表等無法測量， 否則只能采用代換法了。

　　2、晶振常見故障有：a、內(nèi)部漏電，b、內(nèi)部開路c、變質(zhì)頻偏d、外圍相連電 容漏電、這里漏電現(xiàn)象，用<測試儀>的VI曲線應(yīng)能測出。

　　3、整板測試時(shí)可采用兩種判斷方法：a、測試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過、b、除晶振外沒找到其它故障點(diǎn)。

　　4、晶振常見有2種：a、兩腳、b、四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。

　　五、故障現(xiàn)象的分布

　　1、電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì)：1)芯片損壞30%， 2)分立元件損壞30%，3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%， 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢)。

　　2、由上可知，當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時(shí)，又沒有好板子，既 不熟悉它的連線，找不到原程序、此板修好的可能性就不大了。

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